在手机芯片供应商中，展讯通信因为提供方便客户开发的全面解决方案(total solution)而异军突起。就最近广受关注的total solution利弊之争，展讯公司总裁兼CEO武平接受了我们的专访。他表示，不少人把四种类型的total solution混淆了，对于芯片供应商来说，真正的total solution是可以实现差异化的平台级产品。他详细解释了展讯通信独特的三个级别的total solution，以及展讯对超低端手机方案的看法。
武平认同total solution是未来产业发展趋势这种说法。他表示，这是产业分工的结果，OEM将尽量使用已经成熟的技术和方案，将产品尽快推向市场，使产品效益最大化。其中，芯片和软件(主要是物理层和协议栈)由半导体厂商提供，而工业设计(ID)、结构设计(MD)等这些外形创新、功能创新和应用定义方面的东西，应该由设计公司和品牌厂商(OEM)去做。
四种概念混淆的“total solution”
但武平不认为total solution会使OEM工程师能力变差、形成依赖和侵蚀OEM利润。武平表示：“造成这种误解的主要原因是，目前电子产业有四种不同说法的total solution，很多人把它们混淆在一起，得出了这种错误结论。”他指出，因为过去中国手机产业是拿来主义，慢慢地不拿了，有一些自己的东西，但好多公司还掌握不了这个界限，这造成对total solution的理解不一样。
第一种是设计公司(ODM)向OEM提供的“total solution”，实际上，它已经是产品了，什么都不要改，最多改改接口，套个壳，就上市了，结果是所有的手机都一个样。第二种被称为“total solution”其实是one stop shopping，OEM可以把所需要的东西一站式购齐，这也是一些元器件分销商提供的“total solution”。第三种是那些产品线齐全的半导体大厂，他们将基带、射频和软件等主要元器件捆绑在一起销售，OEM仍需要较长的时间将产品开发出来。第四种，也是展讯这样的半导体厂商提供的真正意义上的total solution，它是一种平台的方式，有些类似one stop shopping，给OEM提供所有所需的东西，但同时又给OEM空间，OEM可以根据自己的要求，来修改，来实现差异化。
武平强调说，真正扼制OEM创造力的，是第一种所谓的“total solution”，它已经是成品，不需要改动。他形象地比喻说：“平台就好象一个桌子，不放东西的时候，它就是一个台子，没法客户化，就叫产品了，桌子就是桌子本身；但如果桌子上放菜、茶的时候，桌子就变成了一个平台，支撑另外的事情了。”
展讯独特的三级别“total solution”
根据客户设计能力和需求的不同，展讯提供三个级别的total solution。正是因为这种区别于海外竞争对手的独特解决方案，展讯平台受到了中国手机制造商的青睐。
第一级别，展讯把芯片对应的软件做到一定的层次，提供基带、物理层、协议层和应用层，应用层几乎开放到了核心的地方，另外一部分还开放到物理层。客户拿到展讯平台后，可以自己选择射频、外围芯片和接口等，有非常大的自由度。武平表示：“不象有些国外厂商，不开放源代码，而我们的源代码都是开放的。”
他指出，这个级别的total solution，要求客户有很强的设计能力，基本上都是一级手机制造商在使用，在国际上也超不过10家，国内也有一、两家厂商能够做。他透露说：“展讯通信最近就做了国内一家能力最强的客户，它不要元器件整合，自己整合元器件，它能够提出要求，要求展讯开放某些代码和帮助做一些工作，这样下来，客户得到的是一个优化的平台，对它来说是一步到位。”
他强度说，这既是展讯的核心优势而在，同时也提高了中国手机制造商的设计能力。他解释说：“很多国外厂商不做这样的事情(代码开放和平台优化)，而且很多国外厂商在中国的FAE也做不了这个事情。国内做不了，拿到它们总部，总部一般也不会去做。而展讯可以在中国做，离客户很近，客户要求这个事情，我们非常快就做到了。”
第二级别，展讯帮客户把元器件整合，例如射频、存储器和摄像头等，每一个器件都配有两、三家供应商，包括应用层都出来，客户可以根据自己的成本需求、应用和功能等进行选择。这一级别也需要客户有一定的应用，比如字库可以改，界面可以改，可以增加新的功能。武平指出：“这方便了有一定能力但能力不是很强的客户，它不需要去选元器件，可以加快推出产品。”
第三级别，展讯提供应用层的整合。展讯将一些应用上和内容方面的东西整合进来，提供菜单选择，比如整合彩讯、互联网内容、在线游戏和Flash等，相当于建立一种联盟方式的total solution。应用和内容提供商也非常乐意这样做，因为通过捆绑的展讯平台手机上，出货量通常都是以百万计。
武平强调说：“我们和应用、内容提供商合作，并不是要抢手机设计公司和OEM的饭碗，而是为他们提供更多种选择。”他解释说，当展讯的第一级平台开发后了以后，会把平台提供给应用厂商，应用厂商可以基于展讯平台开发产品，他们自己也可以把这些应用产品向设计公司和OEM出售。他总结说：“我们无非是告诉客户，菜单里有这个东西，要买，找相应厂商去，我们并不代替设计公司的功能，而是让设计公司有了更多的选择。”
对于展讯而言，这是构建一个共赢的生态系统。武平表示：“一个公司要有发展，要专注于核心，要学会资源整合上下游。”正是因为展讯独特的total solution，目前有很多设计公司和展讯有合作，包括中电赛龙、上海蕴达通讯(Wingtech)和深圳金玮科技等领先手机设计公司。
事实上，展讯这样本地手机IC设计公司的成长，也推动了中国手机设计业的进步。武平笑道，想当年韩国有100-200家设计公司，今天只有2-3家了，都是让中国人灭掉了。仅仅是三、四年前，所谓的国内设计公司只是套壳，甚至壳都不做，目前中国设计公司定义产品，做壳，做功能，做应用，甚至是元器件选型，改一些底层的东西。因为有我们这样的公司，他们的能力也起来了。
差异化的基础：架构灵活性和开放性
武平强表示，展讯提供一个非常灵活性的、通用性的平台，它又可以做很多客户化、差异化，主要由设计公司和OEM完成。他强调说，展讯的平台提供了差异化的坚实基础，一是因为展讯的加构非常灵活，二是展讯给客户开放的地方非常多，这意味着客户有更大的空间施展手脚。例如恒基伟业采用展讯通信的SC6600单芯片解决方案研制出了商务通隐形手机，还有客户推出了TV out接口的多媒体手机。
武平强表示：“我们的架构非常灵活，懂行的厂商用我们的方案和平台的时候，觉得不管是硬件，还是软件，用得比别人顺手。我们不象有些公司做成产品，一套壳就行了，但是我们的客户开发还是非常快。因为我们在开发的时候，把它模块化，客户在进行集成的时候，很多是菜单型的操作。”
但武平强调说，不同客户要求的产品完全不一样，差异化的工作需要大量的人力，半导体厂商没有这个精力，展讯不会把业务延伸到设计公司。武平笑道：“我们坚决不卖板子，我们知道自己应该做什么事情。”
主打中低端，谨慎推广超低端方案
目前展讯的2.5G手机平台包括SC6600系列GSM/GPRS多媒体基带芯片，以及SC6800系列GSM/GPRS/EDGE多媒体娱乐基带芯片。前者目前包括三个产品，后者有两个产品，共计有5个产品，同一系列中不同产品的差别在于工艺和功能有所不同。业界传闻说，展讯的芯片中有采用90纳米工艺的产品，但武平笑而不答，他笑道，展讯还是小字辈，应该低调一点。
尽管有客户采用了展讯的芯片开发出了中高端手机，但目前展讯的主打市场仍然是中低端。武平表示：“我们看好中低端方案的原因是，在中国，中低端方案出货量仍然最大，而且中低端方案能够显现出我们的特点和优势。我们认为以后的低端方案，也是目前中低端方案的一部分，因为以后的手机一定是功能，不是GSM only。现在的低端，一定是以后的超低端。”
展讯的长处在于，即使客户开发的是中低端手机，也为客户提供了差异化的空间，但不需要客户增加成本。他解释说：“我们的长处是可以增加客户需要的一些功能，而不增加客户的成本，我们不是把所有的衣服都剥掉，把所有的肥肉都去掉以后，让客户来做中低端手机。那样的话，所有客户做出来的手机都是一样的。目前这个阶段，不是我们的长处。”
他透露说，除了上述5个产品外，展讯还有一个超低端手机方案，没有对外公布，只有2-3个客户知道。武平解释说：“我们有超低端方案，但目前没有大力推广，只是推几个比较重点的客户。一个很大的原因是，中低端方案要看整机客户的品质来做，尤其是低端方案，如果客户的品质不太好，它会把超低端变成超差。这实际上是对客户不尊重。”
他表示，现在有一些做超低端方案的，什么样的客户都做，做出来的产品质量很差。我们觉得，现阶段不能够把产业弄成那个样子。 |
