纤薄如纸的新器件能增强移动式消费电子产品的无线传输能力并延长电池寿命
 SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布推出全球最纤薄的 Wi-Fi® 系统功率放大器 RangeCharger™ SE2523BU，采用侧高仅为 0.5mm 如纸张般纤薄的全新封装，集成了 SiGe 半导体业界领先的性能和高功效技术。这种超薄设计更可降低 25% 的功耗，非常适合于把 Wi-Fi 功能嵌入到以电池供电的便携式消费电子产品中。
SE2523BU 是 SiGe 半导体 SE2523x 功放系列的最新型号，该系列于去年推出，迅速获得了市场的广泛认同。这款器件完全满足在便携式消费电子产品中嵌入 Wi-Fi 能力的猛增需求，其中包括 PDA、Wi-Fi 语音 (VoWi-Fi) 手机、照相机、蜂窝手机、电脑外设和车用设备。
SiGe 半导体公司无线数据产品总监 Andrew Parolin 表示，“Wi-Fi 技术已广为消费者接受，现在用户更期望无线技术所提供的便利性可以超越笔记本电脑领域。利用 SiGe 半导体的功率放大器，制造商便可以把 Wi-Fi 技术嵌入在众多崭新的应用中，而且仍然能满足外形尺寸不断缩小、电池寿命延长及成本降低等要求。”
超薄型功率放大器具有业界领先的集成度和功率效率
SE2523BU 是一款 2.4GHz 功率放大器，采用16 脚的 3 x 3 x 0.5 mm 小型QFN 封装，集成了数字使能电路、一个强大的功率检测器和偏置电路。在 802.11g 模式下时，SE2523BU 具有 +18.5dBm 的功率输出，其误差向量幅值 (error vector magnitude，EVM) 为2.5%；在 802.11b 模式下，输出功率为 +23dBm，并符合所有ACPR 要求。
该器件集成的功率检测器具有很高的抗失配能力，因此能大大提高无线传输的稳定性：在 2:1 的失配情况下，其变化小于 1.5dB。此外，这种功率检测器也提供了两个可选的功率检测器斜坡，故能用于多个芯片组。该器件更带有数字使能控制电路，可直接与 CMOS 基带或收发器相连，从而简化设计。
SE2523BU 是基于高效的硅锗架构的，能确保在 3.3 V 单电源下工作、而输出功率为 +18.5 dBm 时，电流消耗低至 130mA，较现有的解决方案减小了大约 25%。这种高性能和功效的结合实在是以电池供电之设备的理想选择。
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