在半导体应用广泛的3C产品中，以手机、PDA为代表的数字消费产品（Digital Consuner）的发展反映出半导体产业发展的趋势：上市时间越来越短，成本要求不断降低，同时多种功能的集成使SoC复杂度增加。因此，Cadence亚太区总裁居龙把“在最短时间，开发出最低成本、最复杂的产品”，称为整个半导体产业面临的共同故事。
商业挑战面前，半导体产业的技术挑战也愈加棘手。随着集成电路工艺在从微米时代步入纳米时代，如今要经历从90nm、65nm、45nm、32nm的工艺提升，同时物理现象也发生变化，不同的工艺带来不同的设计挑战。现在，最重要的挑战是低功耗。漏电流是65nm面对的第一大问题，物理现象改变了，设计方法和工具也要改变。此外，良率、可靠性、高集成度都是技术方面的挑战。
从概念到产品推向市场，EDA服务于产业链整合
半导体产业发展到今天，EDA作为IC设计不可或缺的支撑工具，要在“最短时间、开发出最低成本、最复杂的产品”，仅仅提供“点”工具是不够的。
因此，居龙指出：“当今，整个设计链（包括设计、制造、封装）分工越来越细，Fabless远远多于IDM（集成器件制造商），单个公司无法面对所有的工作，公司成功与否取决于产业链整合是否高效。从概念到市场，EDA工具要服务于产业链的整合，包括从系统级设计、物理实现、封装设计、加工制造、PCB设计整个过程，都需要EDA工具的辅助支持。”
从概念到产品推向市场，整个电子设计分为几块：IC设计－>封装设计－>IC制造－>PCB设计。“整个设计周期大概需要半年到一年时间，一个产品才可以推向市场。在IC制造、PCB设计环节等环节都存在一些技术设计挑战，会影响到产品上市时间、良率。”该公司资深设计服务专家赖志广讲解了EDA的角色，“在整个设计流程中EDA都守候在一旁，提供一个辅助平台，对所有产品设计流程中提供强有力的帮助。”
Cadence的技术平台分为5个不同的产品线，全面的设计工具可以提供从概念到产品实现最完整的解决方案。包括针对大规模、复杂、高性能的数字IC设计平台Encounter；用于模拟、混合信号、RF集成电路设计的全定制设计平台Virtuoso；支持最快、最有效大规模复杂芯片验证的功能验证平台Incisive；面向目标、按时完成系统协同设计的系统互联设计平台Allegro，以及在生产加工前进行可信赖加工验证的可制造性设计技术。
垂直解决方案（或称“锦囊”）是Cadence为帮助IC设计公司迅速建立设计架构，并获得更短、可预测性更高的设计周期而推出的，独具特色的整套解决方案。“锦囊”通过与一个打包在平台流程中经过验证的方法学、授权标准IP相结合，用于解决特定的应用设计问题。当前，Cadence的“锦囊”重点在无线领域，以及有线网络、个人娱乐领域，已有5个方案（包括RF SiP Methodology Kit、Functional Verification Kit for ARM、AMS Methodology Kit、Optimization Methodology Kit for ARM Processors、RF Design Methodology Kit）。
“Cadence有最完整的解决方案，能够为客户提供全面的增值，这是我们的优势。”居龙也进一步解释了小公司难成气候，“今后几年大公司就变成大者恒大，小公司生存空间非常小，顶多做出一个不错的技术卖给大公司，不可能再会上市。”
系统功能验证、可制造性设计是未来成长空间
传统EDA市场主要集中在RTL和GDS。如今，在EDA市场增长遭遇瓶颈的大环境下，业界都在探寻EDA新的成长空间。
居龙谈到Cadence要把握两个新的成长空间，这也是Cadence看到的客户需求。
一方面，芯片和系统的结合越来越紧密，要把系统所有功能放到芯片上去，将面临系统功能验证的挑战，因而Cadence现在一个新的产品方向是提供系统功能验证的解决方案，使产品从规格设计到实现能很快实现。
另一方面是制造，IC设计完成后，但是否以很好的成本生产出来，以及跟fountry的结合是否够密切，可制造性设计(DFM)也是未来发展方向。Cadence和PDF Solutions已就DFM架构蓝图开发开始合作。
在中国市场，Cadence也正在与信息产业部就合作事宜进行积极磋商。谈到Cadence与中国政府在IP合作上的考虑，居龙称：“Cadence希望与政府合作不是要卖IP，而是通过与政府政策带动整个产业。我们的想法是：自己不卖IP，而是希望把国外IP带进来，国外IP公司要进入中国，一方面他们担心自己IP被侵权，另一方面怎样帮助他们把IP真正利用起来，像MIPS、ARM吸引很多支持，能不能及如何进行验证、集成。”他强调，IP不是独立的，只有设计出真正的产品它才有价值，而像Intel真正有价值的IP也是不卖的。
|
