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Fox Elec电子推出超小型陶瓷表面封装晶体

时间:2005/6/22 18:24:00  作者:  来源:ic72  浏览人数:1474
 
 
     Fox电子公司推出一款超小型陶瓷表面封装晶体,其体积小于市面上具有类似功能的其它产品。这款大小仅为2.5×2mm、厚0.6mm的FX252B可用于便携和空间受限的器件,如笔记本电脑、PDA、手机、PCMCIA卡、蓝牙、小型机架安装设备和便携测试设备。 

  这种晶体的频率范围在16MHz至54MHz之间,频率精度为±50ppm,频率稳定性为±50ppm。工作温度范围在-10℃至60℃之间,长期老化率为每年±5ppb。此外,还有其它精度、稳定度和工作温度范围的器件。 

  该器件符合欧盟RoHS规范要求。批量达1,000片,16MHz FX252B晶体售价2.86美元(仅供参考)。供货期为8周。

 
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