我国印制电路生产规模居全球第二 |
| 时间：2005/6/20 17:54:00 作者： 来源：ic72 浏览人数：1273 |
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如果说集成电路是一级封装，各种整机电子产品如手机、电脑、电视机、照相机等是三级封装，那么印制电路(PCB)就是二级封装，它在产业链中起着承上启下、至关重要的作用。
当前，电子信息产业已经成为我国国民经济第一大支柱产业，从而使在这一产业中起着承上启下作用的印制电路板越来越多地被重视。2003年，中国印制电路有两大突破：一是销售收入超过60亿美元，成为世界第二大印制电路生产大国；二是进出口总额超过60亿美元，但逆差大于12.5亿美元，逆差的主要原因是高水平的HDI(高密度互连印制电路板)和挠性板的大量进口。同时也说明，中国PCB市场规模大于75亿美元。
全球市场全面复苏
世界电子电路行业在经过2000年至2002年的衰退之后，2003年出现了全面的复苏。全世界2002年PCB总产值为316亿美元，2003年为345亿美元，同比增长9.18%。其中挠性板、刚柔板占15%。
整个世界电子电路的发展，尤其是亚洲和中国的发展迎来了一个新的高峰，而且这个高峰将会持续到2005年。
2003年，电子电路行业技术迅速发展，集中表现在无源(即埋入式或嵌入式)元件PCB、喷墨印制电路工艺、光技术印制电路、纳米材料在印制电路上的应用等方面。现在，这些技术已处于开发和应用的早期阶段，都将会逐渐对PCB的发展产生重大影响。
来自欧洲的最新信息显示，添加法从实验室走向实际生产，这对PCB的发展变化是至关重要的。
PCB产业结构逐步向高端演变
2003年，中国PCB行业总产值达到500.69亿元人民币，与2002年相比增长32.41%，其中单面板和双面板增长率分别为10.01%和8.00%，而技术含量较高的多层板(包括HDI板)增长率为35.00%，挠性板增长率为69.99%。
由此可见，中国PCB产业结构正由低端逐渐向高端演变，并且随着世界各地的PCB企业纷纷在中国落户，以及中国本土PCB企业的发展，中国势必会成为世界PCB最大的制造中心和技术研发中心之一。
随着数码产品的走俏，挠性板年增长率达69.99%，成为另一市场焦点。
随着汽车工业的发展，汽车电子将进一步拉动HDI挠性板特殊基材的发展。
中国印制电路行业协会信息中心资料显示，由于绝大多数企业订单已经饱和，PCB的价格已接近成本，加之2004年出现的水电资源告急，原辅材料尤其是CCL(覆铜板)的价格不断大幅上涨，PCB的价格在持续多年的下滑后，2004年首次出现了止滑的局面，而且大部分产品已经上调了10%-20%，例如手机板等。
中国的电子电路企业在架构上和规模上趋于成熟，均已经形成金字塔式的结构。在全国近1600家电子电路企业中，PCB企业占47.69%，原辅材料企业占29.19%，专用设备企业占17.69%，其他(含大专院校、科研、设计、环保等)占5.43%。
在企业规模上，按照注册资金或销售额人民币计算，500万元以下为小型企业占40.25%，5000万元至5亿元的为大型企业占8.24%，5亿元以上为超大型企业占2.98%，其余为500万元至5000万元的中型企业占48.53%。5000万元以下的企业中，印制电路企业占45.63%，原辅材料企业占31.22%，专用设备企业占18.75%，其他为4.40%。5000万至5亿元的企业中，印制电路企业占63.54%，原辅材料企业占25.96%，专用设备企业占4.58%，其他为5.92%。5亿元以上的企业中，印制电路企业占78.18%，原辅材料企业占21.82%。
中国电子电路企业分布成宝葫芦形状。印制电路华南占52.96%，华东占35.68%，其他占11.36%。原辅材料华南占40.82%，华东占39.75%，其他占19.43%。专用设备华南占47.32%，华东占39.58%，其他占13.10%。
大型企业的分布中，珠江三角洲占46.62%，长江三角洲占43.78%，其他地
区占9.60%。
中国PCB面临诸多不足
2003年，中国PCB进出口总额超过60亿美元，但逆差超过12.5亿美元，这说明我国PCB中技术含量高的HDI和挠性板需大量进口，同时也说明，中国的PCB市场需求超过72.5亿美元。预计今年进出口逆差还将会大幅加大。
今年PCB企业遇到水电资源告急、原辅材料暴涨的局面，有些措手不及。中国印制电路行业协会一方面积极向国家有关部门汇报反映，要求原辅材料进出口继续降低关税。另一方面，也希望CCL与PCB相互沟通、相互依存、相互支持，共渡难关，保障产业高速、持续地良好运转。
目前，我国PCB面临如下局面：
研发能力不强。目前，国际上已开发出无源电件(嵌入制)PCB、喷墨打印导电线路等，此外，纳米材料和环保材料、特殊板材等已广泛应用，这些方面我们与国际领先技术相比还有很大差距。学习、借鉴、照抄照搬是需要的，但不能总停留在这个阶段，这与中国PCB产业的高速发展很不协调。尤其是在世界顶尖的技术研发上，我国缺少专门人才去参与、去研究。
技术水平低下。美国、日本，包括韩国、欧洲的PCB，主要生产高多层板、HDI板或多层挠性板以及软硬结合板，还有特殊材料的PCB。
全世界挠性板占整个PCB市场的15%。美国HDI背板生产已趋成熟，多层挠性板HDI等占其总量的60%，这些都是我们无法比拟的。
综合能力不强。1998年冬天，在德国法兰克福的威斯巴顿召开成立WECC会议上，与会专家指出，今后PCB涵盖的应当是原辅材料、专用设备、SMT和EMS。可以看出，目前，发达国家在整机新品研发过程中，在电子商务服务中，PCB与SMT、EMS紧密配合，同步开发提高，而我们还处于单兵作战阶段。
配套能力不行。二三十年前，在我国发展单面PCB生产过程中，其专用设备配套率很高，但随着PCB在我国的迅速发展，中国的专用设备则显得力不从心，尤其在高精大设备，如激光钻床、真空压机、印刷机大吨位液压冲床和检测设备等方面。而且，中国目前还没有在国际上被公认的品牌，更不用讲名牌了。日本、美国之所以能够持续发展，专用设备和原辅材料的同步发展提高是十分重要的保障。
管理经验不足。中国的PCB发展很快，但是随着市场规模的迅速扩大、技术的急速提升、市场的千变万化、人员的迅速增加等局面的出现，管理经验不足就突显出来。一些企业发展到一定程度，出现了几年没有大变化的局面。如何学习国内外经验，使企业得以持续发展，是十分迫切的。
缺乏自己的民族品牌和名牌。在全球市场上，必须要有中国的品牌和名牌，中国企业才会被国际市场尊重和重视，否则，我们将永远被别人看成是“材料加工者”。其实无论PCB还是CCL，或者专用设备，我们已经涌现出一批不亚于国际水平的企业。今天，国际化对中国企业来说是一种挑战，同时，也是中国企业发展的希望所在，只要跨过国际化的障碍，成功、机遇就属于中国和中国企业。
近两年来，美国电子工业的走低使世界印制电路板产值明显下降，尤其是美国本土和欧洲的印制板制造企业经济严重衰退。在北美的许多印制板制造商们企盼着美国电子工业的复苏，但一直未见明显回升，他们除了在本土进行裁员或实施关厂应急措施外，把目光投向海外，向亚洲和中国推行美国标准。西方厂商同样也看好东方市场，尤其看好电子制造业大国的中国市场。
随着改革开放的深入，中国吸引了越来越多的境外厂商，中国企业要牢牢抓住这个机遇，寻找差距，迅速提高自己，才能使中国的印制电路行业真正攀登世界高峰。
产业发展目标
预计2006年至2010年内，中国印制电路、覆铜箔板的产值产量居世界第一位，并且技术水平接近世界先进水平。
具体目标是：
在2007年至2008年左右，我国印制电路产量将超过日本居世界第一位，估计占世界总产量的25%以上。
2010年，我国不仅成为全世界印制电路第一生产大国，而且技术水平接近世界先进水平。
一批由高学历和有着丰富实践经验的年轻人创办的印制电路，包括覆铜箔板和专用设备的企业，将会迅速跻身于中国或世界电子电路的佼佼者行列。中国将会涌现出一批国际知名的PCB品牌、CCL品牌，其中一部分还会逐步提升成为世界名牌。中国专用设备将会有一批合资企业向中高档水平提升，成为中国或世界的著名企业。
中国覆铜箔板的环保产品将会迅速成为中国覆铜箔板的主力，而且特种板材已能基本满足国内需求。
由CPCA牵头组织的企业与研究所、大专院校联合开发的新技术、新产品、新设备、新工艺，将会有力推动中国行业的技术提升。
占我国印制电路90%的中小企业，将面临新的一轮重新组合和关停并转。
中国印制电路行业协会在广泛发动企业参与的前提下，与IPC、JPCA和世界电子电路理事会合作，制订出一批国际承认而且适用的标准。
2006年至2010，中国的印制电路和覆铜箔板产业将和中国的电子信息产业一样，成为世界领先的行业，无论生产和研发，都将成为全球的中心。
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