初创公司Mears Technologies声称清除了芯片工业半导体国际技术蓝图目标的最后几只拦路虎之一——门泄漏，将摩尔定律延伸至22纳米节点。通过改变晶体管通道，Mears表示其技术让摩尔定律发挥出新的生命力。该技术用硅超晶格来阻挡门泄漏。

      Semico Research公司战略技术副总裁Morry Marshall表示，“65纳米以下最大的问题是门泄漏，Mears似乎拥有了解决方案。如果方案果真如Mears所说的那样，那么工业界将会迅速采纳。唯一阻挡其普及的是保守主义、怀疑论和非本地发明综合症。”

      该公司声称，其超晶格增强了通道平面内的载流子迁移率，同时阻止与芯片平面垂直的门泄漏。IC Insights公司技术副总裁Trevor Yancey表示：“它们将单层放下来，有些层传导性很强，但它们轮流交替阻挡垂直方向上流动的电流，因此缓解了门泄漏。”

      Mears声称其超晶格在晶体管通道生长期间，仅用额外的几个步骤即可被添加到现有的CMOS工艺内。

      半导体技术蓝图试图汇总芯片制造资源来解决阻碍摩尔定律发展的问题。Semico的Marshall 表示：“在应变硅之前前景黯淡，没有人能预见如何保持性能同时降低功耗。”应变硅减少了有效的电子质量，因此增加了迁移率，使过渡到65纳米成为可能。绝缘硅也在65纳米节点，通过电气绝缘的相邻器件和创新器件布局，增强了CMOS电路性能。但应变硅和绝缘硅技术都没有解决门泄漏问题，采用高K介电质甚至金属门或许有可能缓解这一问题。

      Mears即将上任的CEO Neil Vasant 表示：“我们的技术能被增添到应变硅、绝缘硅或者甚至是体CMOS，其它技术可以在未来5年或10年内随着生产准备就绪，与我们的技术一起交相辉映。”