总部设在美国硅谷的KLA-Tencor是一家为全球半导体生产商提供各种专业的先进良率分析设备、芯片和光掩膜检验设备,以及软件和整体解决方案的跨国公司。本网站合作媒体趁该公司首席执行官Rick Wallace在以色列海法出席庆祝公司在以色列从业20周年之际,对其进行了采访。
资本设备产业在享受一两年好光景之前,通常会有几年处境困难。该产业如何应对这种情况?
Rick Wallace:一般来说是存在这种情况,但我们KLA-Tencor对这个问题不太敏感,因为我们面向受这些周期性问题影响较小的三个不同市场。第一个市场是芯片工厂,第二个是光掩膜市场,一个是存储市场。我们对市场波动有免疫力,部分原因在于我们的大部分销售收入来自投资与技术,受产能利用率和芯片产业中的典型周期的影响较小,这也是我们业务比较稳定的原因。我们在所针对的20个市场领域中的18个中市场份额排名第一。客户使技术采购多样化的事实,只能对我们更加有利。
产业是否会出现更多的整合活动?
Rick Wallace:客户希望供应商的数量减少,但他们要求供应商更加可靠和拥有更好的支持系统,因此整合是自然趋势。小型企业将为保住自己的位置而努力,它们可能并入大型企业,以便获得服务客户所需的基础设施。任何不能为市场增加价值的企业都不应该存在。
你认为将会出现巨型芯片厂吗?
Rick Wallace:芯片厂确实变得越来越大,看来真有这种趋势。
各厂商争相生产更好和更全面的芯片,创新在这种竞争中有多么重要?
Rick Wallace:不论是谁,只要在该市场中错过了一个工艺节点,只会面临死亡。如果我们的客户错过了一个技术节点,也会死亡。因此我们努力预测问题,并帮助厂商提高技术。
IBM的Bernie Meyerson等知名人士声称,即使没有达到微型化的极限,缩放(scaling)也难以满足要求,因为物理已达到了纳米尺度。这些人认为,除了缩放以外,我们还需要更高水平的创新。你有何看法?
Rick Wallace:我知道这种观点,我认为小型化还可继续10年。未来的三四个节点将非常艰巨,但技术上是可以实现的。但是,我同意Meyerson等人的看法,单靠小型化不行,需要在材料、多核技术和其它领域进行创新。由于芯片厂成本的经济逻辑,小型化将会继续,但代价将变得更加高昂。
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