汽车电子大厂Denso日前表示，为了因应汽车电子化的半导体需求，该公司计划于生产据点—幸田制作所增设一座8吋晶圆厂，预定于今年6月动工，2006年2月竣工，同年6月正式投产。第一阶段投资预定于2006年度前投入约170亿日圆；第二阶段以后的投资，则将视市况需求，于2010年前分阶段进行。

　　幸田制作所目前月产能约为2万3000片6吋晶圆。此次增设的新厂，2010年以前月产能可望达到1万片8吋晶圆。届时该据点总月产能也将达到4万片6吋晶圆。

日本电装(Denso Corporation) 简介

　　于1949年从日本丰田汽车独立出来的日本电装株式会社，专业生产用于汽车等交通工具的空调系统、发动机燃料喷射系统、车身相关部件、剎车等控制系统以及电子传感器。这家营收规模仅次于德国博世(Bosch)和美国德尔福(Delphi)之后的世界第三大汽车零部件制造商，最近的动作在某种程度上可代表着此领域的主流与趋势，相信值得所有欲跨入汽车电子产业的厂商借镜。

台湾电子厂商面临更严峻的挑战

　　汽车电子化的过程，有些人认为必须依赖电子厂商的经验与技术方可达成。然从日本电装此次扩产的计划可以发现，原来汽车零组件厂商并不是想象中的传统产业，自身也具有半导体生产制造能力。日本电装的幸田制作所早在1987年便开始生产IC与电子控制组件，而此次增设的晶圆厂，主要是因应日系车厂在全球市占率的扩大，加上安全气囊等安全系统以及动力方向盘等电子设备的搭载率均持续提升，对于ECU的需求相对成长所致。

　　当日本电装的扩厂计划再次确定汽车电子化的趋势时，欲进入车用电子领域的台湾电子厂商该如何面对，尤其是此次的对手是陌生但具有电子技术的汽车零组件厂商(不仅是日本电装，德国博世也可生产车用电子产品)　拓墣产业研究所认为，单凭一己之力很难跨越如此庞大的巨人，何况是在欠缺汽车领域方面的认知下。也因此，如能结合台湾汽车零组件厂商来加强对汽车产业的熟悉度，再利用本身的技术来共同开发新产品，定能得到事半功倍的效果。