0.6mm×0.3mm超小型封装尺寸

      高度0.3mm的超薄型

      与过去同类产品相比较(1006封装尺寸：1.0mm×0.6mm)，面积仅有从前产品的67%，厚度则消减了20%。

      保证100mW的封装功率(与1006封装尺寸、1406封装尺寸有同样的高规格)

      搭载芯片

      ROHM全新开发的GMD2(0603尺寸)系列封装，采用ROHM独有的芯片结构配合超精密加工技术，既保留了过去同类产品的电气特性，同时也使超小型、超薄型设计成为可能。这种封装，与过去1006封装尺寸的产品相比，面积仅有67%，厚度也则减小了20%。另外，作为重要特性的封装功率，具有与1406/1006尺寸同样的100mW。这种封装尺寸可应用于手机、数码相机等追求产品小型化和薄型化的装置中，从而节省空间，实现高度密集的设计。

      生产细则

      样品发售：2007年3月，肖特基二极管、齐纳二极管等相关产品已经开始发售(样品价格约人民币6.72元/个)

      每月量产：2007年6月，规划单月产量可达1,000万个的生产线投产