“中国的能源消耗速度快于国内生产总值(GDP)，这代表着要实现国家可持续性发展目标存在艰巨的挑战。功率半导体供应商和功率工程师能够帮助中国应对能源挑战，而且也正在尽力达成目标。今天的半导体产品能够真正实现节能、提高能效，同时满足市场对更高性能、更低成本和更小尺寸产品的需求。”

      飞兆半导体亚太区总裁兼董事总经理郭裕亮表示：“随着2008年北京奥运会的临近，政府已经定下了降低每GDP单位能源消耗和水资源耗5%的新目标。尤其是旅店业，目标是通过转用更高效的照明设备，以及安装经认可的高能效空调，从而降低能耗达10%。这正是飞兆半导体产品可以发挥所长的重要领域，我们的产品能够提高能效，而且最大限度降低功率要求。例如，如果923,000户家庭平均使用五个60瓦的灯泡，而现在把白炽灯泡换为采用了飞兆半导体组件的CFL灯泡，那么所省下来的能量将足够69,000多户家庭的照明使用。”

      郭裕亮补充道：“此外，2008年奥运会推动了对高能效通信及广播设备的需求，我们看到市场对液晶电视、等离子体显示屏、背投电视(PTV)、户外电视(ODTV)及机顶盒的需求大幅增加。所有这些产品都必须满足中国严格的能效和待机功耗要求。”

      提高功率效率是各种电器设备都面临的问题，而每一种产品在空间、系统成本、性能和功率等级方面都有其特殊的设计挑战，高能效技术能够为照明、电机控制和电源产品创造独特优势。

      ·照明

      挑战：提高效率、延长寿命、提高生活质质和提供更大的灵活性。

      解决方案：使用荧光灯、LED或HID灯取代白炽灯，可大幅提高能效达85%。MOSFET和IGBT等集成式IC，可减少组件数目、降低总体成本、简化镇流器设计、降低开关损耗，并提升调光能力。

      ·电子换向电机

      挑战：提高效率、简化设计，降低系统成本。

      解决方案：从单相AC电机转换为可变速DC电机，可节能40%。将IGBT、MOSFET、HVIC和LVIC集成在先进的封装中可简化设计，并缩短上市时间。

      ·电源

      挑战：提高效率和可靠性，降低待机功耗，减小尺寸和降低总体系统成本。

      解决方案：带有软开关功能的集成式功率开关能够降低开关损耗，同时简化设计，并减小尺寸。半导体IC工艺的进步和功能性的不断增强，帮助了电源制造商满足1瓦倡议的要求。降低控制器开关频率的技术也可减小低输出功率或待机功率下的开关损耗。此外，某些功能以节省能量如功率因数校正电路可在待机期间关断。低栅极电荷FET开关也能降低损耗。