除此以外，新产品还具备负责处理声音等的东芝媒体嵌入式处理器(MeP)、控制整体用的主机处理器，各种器件相互作用，实现高效处理。而且，新产品具有对应WVGA的液晶控制器等主要电路，采用单芯片就能实现和台式游戏机相同的游戏性能。

      东芝投入该新产品，有助于手机游戏内容的进一步开发，促进包括以往有效利用软件资产在内的手机游戏的市场活性化，不断扩大LSI事业。

      1.3D图形单位的多边形处理性能。作为像素处理性能，实现每一秒8亿像素。

      2.和具有目前行业内最高级别3D图形能力(2.6Mpps)的东芝现有产品TC35296XBG比较。

      3.对以3D图形作为对象的模型进行真实的阴影处理的最新可编程技术。

      新产品概要　

      TC35711XBG价格为8,000日元，将于2008年第2季度开始量产，量产数量20万个/月

      新产品的主要特征　

      1.集成新开发的高性能3D图形处理器，实现以往38倍的每一秒处理1亿个多边形的3D图形性能。

      2.集成3个处理器：新开发的高性能3D图形处理器、处理声音的东芝媒体处理器MeP(Media Embedded Processor)、手机用高性能处理器内核ARM1176JZF-S，实现和台式游戏机相媲美的性能。

      3.对应于最新的3D图形编程技术“可编程阴影技术”，实现阴影和反射等逼真的3D效果。

      4.内置对应于WVGA的LCD控制器，支持高清晰度显示。

      新产品的主要规格

      型号：TC35711XBG

      封装：13mm×13mm×1.2mm 449BallBGA

      概要：手机用3D图形LSI

      功能：CPU、3D图形、LCD接口、SD卡接口、串联I/O、UART、DDR存储器控制器

      工作温度范围：-20℃～+70℃

      工作电源电压范围：1.2V、I/O：1.8V-3.0V