ADI日前发布了第二代TD-SCDMA射频收发芯片Othello-3T，它集成了原有的TD-SCDMA RF接收器和发射器两块芯片以及SAW等外部器件，使TD-SCDMA/GSM双模手机所需要的主芯片数量由5个降至4个，减化了RF设计，并节省了成本和PCB空间，据称可与WCDMA方案媲美。另外，它还支持双频带(1900/2000)和HSDPA，提供了灵活性和可扩展性。
Othello-3T AD6552是ADI公司为支持TD-SCDMA标准专门设计的第二代射频收发器，与ADI公司TD-SCDMA基带芯片组(包括SoftFone-LCR和SoftFone-LCR+)形成完整的方案。与第一代产品Othello-W需要接收器和发射器两块芯片不同的是，AD6552是收发一体的单芯片射频方案，它还通过取消发送路径通常需要的表面声波(SAW)滤波器，内置快速RMS功率检测器、低压差稳压器(LDO)、锁相环(PLL)滤波器和功放偏置控制数模转换器/通用输出等。与双芯片Othello-W单频带射频收发器相比，新的双频带射频收发器Othello-3T的元件数量几乎减少40%，节省了成本和PCB空间。
采用第一代Othello-W的TD-SCDMA手机需要5块主芯片
Othello-3T的推出，使得ADI的TD-SCDMA/GSM双模手机方案所需要的主芯片数由5个减至4个：TD-SCDMA/GSM双模数字基带、模拟基带(电源管理/音频编解码)、TD-SCDMA射频收发芯片和GPRS/EDGE射频收发芯片。ADI公司TD-SCDMA平台产品经理范红女士对记者表示：“我们的目标是使TD-SCDMA手机和WCDMA手机一样具有竞争力，目前TD-SCDMA双模方案只需要4块芯片，已经可以和WCDMA方案竞争。” 范红透露说，ADI还在进一步提升集成度，分别将双块射频芯片和两块基带芯片集成，最终形成多模射频加上多模基带的双芯片方案。
不过，在RF芯片的集成度上，ADI仍落后于鼎芯和锐迪科微电子等本地新兴TD-SCDMA RF芯片厂商，他们已经推出了GSM/TD-SCDMA双模RF收发芯片。对此，范红解释说，由于收发采用同频技术，TD-SCDMA RF芯片设计并不是特别复杂，甚至没有GSM RF芯片复杂，ADI目前还没有将GSM和TD-SCDMA RF芯片集成在一起，一是因为目前集成会牺牲性能和功耗；二是商业模式原因，现在双模是TD-SCDMA和GPRS双模或者是TD-SCDMA和EDGE双模还没有完全确定，因此目前将两者分开更加灵活。
采用Othello-W的两代TD-SCDMA手机
虽然更高集成度可以降低成本，但范红强调，2007年和2008年TD-SCDMA产业最重要的事情还是把TD-SCDMA的通信能力赶快做好，把这一块稳定下来，成本还不是主要问题。到2009年以后，随着技术成熟和竞争加剧，更高的集成度以降低成本，包括集成更多的多媒体功能才是重点。
她进一步指出，ADI的理念是拿出来的东西，一定是高质量，因为对客户来说，关键是什么时候量产，他们希望芯片推出来的第一天就很成熟了，虽然ADI通常不是第一个推出产品的公司，但ADI在量产上却有优势，芯片从发布到量产时间非常快。
范红强调说：“TD-SCDMA还是技术和经验积累阶段，从实验室到大批量商用有很多挑战，而ADI最大的优势就是在2G/3G上有丰富的量产经验。”她透露说，首批上市的TD-SCDMA手机中，将有50%以上是采用ADI/大唐方案。
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