这边中芯国际刚刚以1.75亿美元了结了与台积电长达3年的专利官司，希望“破财消灾”，换来一点平静的日子。但一口轻松的气还没有舒完，那边又一波未平，一波又起。

    与中芯国际长期合作，据说非常“知根知底”的美国进出口银行突然“翻脸”，拒绝中芯国际要求提供的7.69亿美元贷款保证，致使中芯国际向美国一家应用材料公司购置7亿美元芯片制造设备的计划搁浅。

    据报道，拒绝向中芯提供贷款保证的理由是有美国企业向政府施加压力。美国进出口银行在美国政府的干预下，最终作出拒绝为中芯国际提供贷款担保的决定。

    而此前，中芯国际每年都会从北美等地的厂商处采购大量设备，用于芯片生产和制造。根据惯例，为满足如此庞大的资金需求，一般都是由当地银行提供贷款担保。美国进出口银行在过去几年内一直是中芯国际向美国本土厂商采购设备时的“资金中介机构”。

    这起本来可以继续“合作愉快”的协议为什么会受到美国政府的干预？有舆论将矛头指向美国美光科技公司。

    美光科技是一家DRAM 芯片制造商，与中芯国际并无直接竞争。但美光科技是直接反对美国银行给提供中芯贷款支持的企业之一。据海外媒体报道，美光科技公司称美国政府不应该帮助海外竞争者提高生产规模。

    美光科技发言人在公开场合多次表示，美国政府不应该帮助海外竞争者提高生产规模，尤其是在目前芯片市场供大于求的背景下。这位发言人表示，由于竞争的加剧和市场的萎缩，美光已经被迫进行裁员，甚至将一家芯片加工工厂改为测试中心。

    “国外芯片制造行业在美国政府的帮助和扶持下正在产业的各个环节内与美国公司竞争。”该发言人声称，“我们认为，美国政府不应该用纳税人的钱来促进美国的半导体就业职位转往中国。”

    而成立于2000年的中芯国际，短短的四年时间内，成为全球第三大芯片代工厂商，早引起一些美国企业眼红，当这些企业通过各种方式向美国政府施压时，中芯成为打压目标也只是迟早的事了。

    一些美国企业称，过去的几年中，以中芯国际为代表的中国芯片制产业保持着“令人嫉妒”的增长速度，而整个全球半导体产业的下滑和萎缩却是“几乎让人绝望的”。

    虽然在中芯国际之前，电子产业的国际分工也是敏感话题，但由于中国国内并没有特别能引起美国企业关注的芯片厂商，因此，并没有中国芯片厂商受到来自美国政府的阻力。但中国芯片产业的迅速发展以及中芯国际等领头企业的崛起，令部分美国人士认为，“美国不应该向中国芯片制造行业提供帮助，理由是中国的芯片制造行业正处于发展时期，假以时日将对美国的相关行业造成压力。”

    正是在这种背景下，美光多次在美国国会进行了大力游说，得到一些国会人士的支持，这些国会人士认为，在关于这一贷款担保对美国经济是利是害还没有一致看法的情况下，进出口银行的决定是合适的。但同时有业内人士也认为，美国有关方面其实从某种程度上夸大了中国芯片制造业对美国的威胁。

    最新消息称，中芯国际正在积极联络中国几家国有银行，希望通过这些银行牵头联合国际资本帮助自己渡过难关。

    但分析人士认为，即使中芯国际通过其它途径获得了贷款保证，但美国芯片制造商仍会使用其它办法来阻止交易的进行。而且，如果“中芯国际向应用材料购买设备的交易还必须得到美国商业部的批准。中芯国际被迫从日本或欧洲芯片设备商那里购买产品，则它的生产工序也将随之而改变。”