节省空间和成本
采用44mm×26.8mm Mini-DIP封装的Motion-SPM替代了22个分立元件。
内置HVIC为无光耦接口提供单端接地电源
系统效率
内置NPT IGBT在导通损耗和开关损耗之间提供了最佳平衡(FSBB15CH60B(600V/15A)：VCE(SAT)，typ=1.6V，EOFF，typ=28μJ/A)
死区时间短(FSBB15CH60B：tdead=1.5μs)
系统可靠性
集成了19个经全面测试的元件
高度保证的结温(TJ=150℃)，以及2500V隔离电压
短路承受时间长
欠压(UV)、热关机(TSD)及短路(SC)保护
这些高度集成的器件采用了以全铸模或直接敷铜(DBC)为基础的封装技术。Motion-SPM产品的创新性DBC Mini-DIP封装具有极低的热阻(FSBB30CH60B(600V/30A)：Rth(j-c)，IGBT=1.17℃/W)。
这些Motion-SPM产品采用无铅(Pb-free)端子，潮湿敏感度符合IPC/JEDEC标准J-STD-020对无铅回流焊的要求。所有飞兆半导体产品均设计符合欧盟的有害物质限用指令(RoHS)。现可提供样品，交货期为收到订单后12周。
