第九届高交会电子展ELEXCON2007将于2007年10月12-17日在深圳会展中心盛大举行，届时将有来自美国、德国、日本、英国、韩国、法国、新加坡以及中国香港、中国台湾等众多全球领先厂商与本土优秀企业参展亮相，日本厂商依然是最大的海外展商群体。
高交会电子展展览内容包括半导体与被动元件、集成电路设计、电子组装与无铅制造设备、材料，到测试认证服务。
全球最大无源器件厂商中大部分企业有参展，包括村田制作所(Murata)、东电化(TDK)、爱普科斯(EPCOS)、基美(KEMET)、东光(TOKO)、太阳诱电(Taiyo Yuden)、欧姆龙(OMRON)、多福(DOVER)等，村田制作所(Murata)扩大了其展览面积, 会骑自行车的机器人“村田顽童”将再次亮相。本次展览会的电子元器件领域将代表全球最先进的技术与产品。
无铅制造、电子组装参展企业多以大面积展位展示最新的设备，三星泰科的多款最新一代贴片机将在本次展览会上展出，电子组装生产线各环节设备从线路板、清洗设备、印刷机、点胶机、波峰焊、贴片机、回流焊将全部展出。
包括日本武藏(MUSASHI)、日本岩下(IEI)、韩国世宗(SAEJONG)、韩国磐石(BANSOEK)、日东科技、和西、诺斯达、科隆威、日动精工、怡锋电子、未来无铅等国内外设备厂商，SABIC Innovative Plastics、罗杰斯、旭硝子(AGC)、日东电工(NITTO)等电子材料代表性厂商与金百泽、环球电路、五洲电路集团、兴森快捷等线路板企业出席展览。
高交会电子展ELEXCON期间，主办机构与与中国通信学会通信设备制造技术委员会、美国电子工业联接协会(IPC)、广东省半导体行业协会、iSuppli等国内外行业协会以及权威市场分析机构合作，针对行业热点，举办涵盖全球半导体市场、被动元件技术与市场、手机制造技术、便携式产品设计、电源管理技术、电子组装工艺等多个领域的技术研讨会，紧密结合先进技术和市场需求，众多全球知名企业的技术精英与专家学者将参与技术发布。
全球半导体市场大会(2007 中国)将于2007年10月11日在深圳圣廷苑酒店锦绣厅隆重召开。全球领先的半导体厂商高层，恩智浦半导体大中华区销售部高级副总裁孟伟坚先生、国际整流器中国/韩国地区销售执行总裁David Poon将亲临大会，将就半导体技术和市场发展与业界进行精彩对话。
“便携式产品设计与电源管理技术研讨会”将于2007年10月15－16日在深圳会展中心五楼菊花厅召开第三届会议。PDPM2007密切关注便携产品技术和市场发展走势，内容将覆盖手机、PDA、MP3/4、PMP、笔记本电脑、数码相机等便携产品的关键技术。
中国手机制造技术论坛CMMF将于2007年10月12日在深圳圣廷苑酒店三楼锦绣厅举行。CMMF2007将围绕着手机制造新工艺与管理，将涉及到技术层面、管理层面和战略层面，内容涉及到便携式电子产品的器件级与板级焊点可靠性测试、移动电话的材料创新；精益生产在手机生产工艺中的应用手机制造技术最新发展趋势、六西格玛研发与供应链；无线手持设备生产外包战略与供应链管理等议题。
2007国际被动元件技术与市场发展论坛将于10月12日在深圳马哥孛罗好日子酒店七楼夏威夷厅举办，来自全球最重要的被动元件厂商村田制作所、TDK、太阳诱电、泰科电子、多福等公司的专家将就被动元件的EMI技术、小型化、高效高可靠性、电路保护等主题发表精彩演讲。总经理刘杰博士也将在会上与业界共同分享“中国电子元器件需求趋势”。
IPC权威行业活动“IPCWorks”登陆深圳，在15和16日在深圳会展中心五楼会议室举办的研讨会的主要议题集中在表面贴装技术，无铅焊接，PCB生产制造等。活动期间还将安排IPC互连设计师认证项目和由香港生产力促进局高级顾问主讲的电子行业RoHS数据管理工作坊等专业培训课程。在IPCWorks Asia 2007期间，IPC技术委员会的各个标准小组将集中在深圳，进行相关行业标准的起草和修改。
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