赛普拉斯半导体公司近日发布了一款拥有业界最小封装的高速USB 2.0收发器。新款MoBL-USB TX3LP18收发器采用了20引脚的WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）封装，外形尺寸仅为2.2 mm x 1.8 mm——几乎仅为一个标准高尔夫球表面小凹洞的四分之一。除了比其它竞争方案小出20%的占用面积以外，这款器件还提供了超低功耗。这样的特色组合可为各种便携型应用（如手机、PDA、PMP和GPS装置等）节省了板卡空间并延长了电池使用时间。

      MoBL-USB TX3LP18收发器兼容UTMI（USB 2.0收发器宏单元接口）+低引脚接口（ULPI）标准。这款产品在0.5 uA标称休眠模式下提供了超低的功耗。这款器件产品不仅拥有小巧的外型，而且还集成了多个无源器件，可以进一步减少板卡占用空间并实现更小型的终端系统。该器件提供了3.0V至5.8V的更大输入供电电压范围，无需再使用专门的3.3V电源，并且集成了锁相环（PLL）功能，无需专用晶振即可满足支持USB时钟的要求。

      赛普拉斯的West Bridge?业务部执行总监Alakesh Chetia指出：“TX3完善了我们的便携应用高速USB支持解决方案组合 。在我们的TX2和TX3 USB收发器、FX2LP18高速控制器和West Bridge Antioch?等全桥解决方案以外，我们还向手持系统设计者提供了几种满足了所有性能要求的解决方案。对于多媒体手机来说，高速USB接口已经成为必备品，而赛普拉斯的产品能够支持任何体系架构。”

      MoBL-USB TX3LP18收发器产品提供了多种特色和功能，包括：

      在设备操作方面兼容ULPI/通过USB-2.0-认证

      支持USB 2.0高速（480 Mbits/秒）和全速（12 Mbits/秒）

      8位单数据速率（SDR）ULPI数据通路

      配备3.0 – 5.775V输入的集成调压器

      为集成锁相环提供13、19.2、24或26 MHz基准频率

      支持工业工作温度范围（-40℃至85℃）。   
     

      供货情况

      新款CY7C68003 MoBL-USB TX3LP18可采用上述2.2 x 1.8 mm的WLCSP封装以及4 mm x 4mm的24引脚QFN封装供货。这款器件产品目前处于样品阶段，预期将于今年底大规模生产发货。