在UMTS手机基带芯片领域，虽然全球Top 5手机厂商中目前仅有三星是高通铁杆客户，但是，高通几乎揽括了Top5以外所有UMTS手机厂商。由于历史原因和专利纠缠，高通很难进入诺基亚、摩托罗拉、索爱和LG其它四家厂商UMTS手机芯片供应行列，这些厂商的UMTS芯片基本上采用了定制的方式，TI、飞思卡尔和EMP是这四家手机厂商的主要芯片提供商，但是，定制芯片是不能出售给其它手机厂商的。因此，培养二线厂商，将他们养大，就成为高通的重要策略。
从目前来看，高通的这一策略正在迅速生效，中兴、华为就是他迅速养大的UMTS手机厂商代表，高通不仅在技术上给予这两家公司极大的支持，也是这两家公司获得海外运营商订单的得力帮手，在供货上也是非常重视。凭着这些二线手机厂商的迅速崛起，高通已在今年前两个季度连续排在全球最大的手机基带芯片厂商之首(iSuppli数据，包括2G与3G)。
Alex Katouzian：我们会与ODM一起开发单芯片HSPA/WCDMA的Turn key方案，方便更多用户采用高通芯片
但是，仅有这些是不够的。它还希望向更广的厂商中延伸，希望有更多的手机厂商能采用高通的UMTS芯片。“我们很欣赏联发科的Turn key业务模式，我们在UMTS市场也准备尝试这种方式。”高通CDMA技术集团产品副总裁Alex Katouzian在日前澳门举办的GSMA上对记者表示。他也是负责高通UMTS芯片的副总裁，在本次大会上接受了的独家专访。“我们会在单芯片WCDMA/HSDPA/HSPA平台上实施Turn key策略，让更多的厂商可以采用我们的UMTS方案。”他进一步描述高通的远景：“我们认为中国发放WCDMA的牌照只是迟早的事。等TD-SCDMA市场先行后，WCDMA市场一定会起来。预计两年后，中国市场对WCDMA/HSPA的手机需求一定会非常大，所以我们要让更多的厂商加入。”中国市场何其大，得中国市场者，得天下。高通非常懂得中国市场。
“中兴与华为的研发能力非常强，但国内像他们这样的手机厂商很少，因此我们必须提供Turn key的方案，才能赢得更多的客户。”Katouzian对记者表示。“并且，在UMTS领域，竞争非常激烈，我们有至少10个以上的竞争对手。”他说道，“除上面列到的三家外，还有英飞凌、ST、博通、NXP和台湾的MTK(收购ADI手机产品线)等众多对手，因此，UMTS市场的竞争非常激烈。”他指出。
不过，从目前来看，高通仍占绝对优势。TI和飞思卡尔基本上还没有标准化的UMTS基带芯片，TI为诺基亚、摩托罗拉定制；飞思卡尔也为摩托罗拉定制。EMP的芯片为LG和索爱采用，虽然EMP可以向公开市场出售芯片，但是爱立信在其中占有一半股份的事实，使其它手机厂商在采用时会有很大担忧，且前面有LG与索爱两大客户，其它厂商再采用已没有太大的优势。ST虽然刚与诺基亚鉴订合约，将拥有UMTS芯片的IP权，且可出售给第三方手机厂商，但是，由于ST已有了诺基亚这一恐龙型客户，其它手机厂商在采用ST的UMTS芯片时，定会持有戒心，因为会担心供货问题。至于近期在美国赢了高通官司的博通，倒可能是高通未来最大的竞争对手。据称目前已有三星和LG两家top 5中的厂商开始采用博通的WCDMA手机芯片组。但是，Katouzian则认为，目前博通仍不成气候，“比如三星，它基于我们UMTS芯片的手机已有60多款，而采用博通芯片的手机目前不到三款。在LG中的情况也是类似，目前LG仍以EMP的芯片为主要平台。”Katouzian对记者透露。
但是，记者认为，这“双通”将来一定有得一争，最重要的原因就是他们在高度集成的能力上不相上下。高通在手机芯片上的集成能力非常强，它的单芯片HSDPA(QSC6270)和单芯片WCDMA(QSC6240)样片已推出，明年底就有手机出来了；而博通在消费电子芯片的集成能力也是超强，现在它要将之引入到手机芯片上。
近日，两家公司更是宣布将推出HSPA/WCDMA的单芯片方案。高通的QSC 7230将会于2008年底推出，支持HSPA(下行速率28.8Mbps，上行速率11Mbps)。QSC 7230在一个裸片上集成四个核，AR9、ARM11和两个高通的DSP核。此外，还有GSP、MPEG4、H.264、WMV等多个硬核，堪称手机芯片集成之最。它将集成基带芯片，RF，电源管理芯片，蓝牙，AGPS以及FM功能，其上可运行微软的Windows Mobile 6以及Linux等开放操作系统，不需要增另额外的应用处理器。“该芯片还会是高通首款采用45nm工艺的芯片。基于该款单芯片的HSPA手机市场定价将是200美元以下。高通将在2009年推动HSPA在全球多个市场的部署，到时HSUPA将从高端走入中端，而HSDPA则会推出入门级手机中，价格为100美元以下。”Katouzian对记者表示。
Katouzian谈到的100美元入门级WCDMA/HSDPA手机首先将会在QSC 6275和QSC 6240两个单芯片平台上实现，这两款手机针对功能手机。而针对智能手机，MSM7225是一款高通明年要大力推广的中端成本的方案，它是在已有的针对高端的MSM7200A芯片组上省掉了一些不必要的功能，比如TV输出和WVGA等，采用了65nm的工艺，并且可直接支持微软的Windows Mobile 6，不需要额外的应用处理器。Katouzian说道：“由于不需要额外的处理器，我们将HSDPA智能手机的价格从400美元降低至200美元以下，也将MSM7xxx系列推向了中端市场。”基于MSM7225的智能手机将可以支持7.2Mbps的HSDPA、5.76Mbps的HSUPA以及WQVGA视频和带内手机电视MBMS。针对高端智能手机的芯片组MSM7200A除了支持以上的功能外，还可支持GFX VGA 30fps和TV输出。“当然，所有MSM7000和MSM6000系列芯片都集成了AGPS/GPS功能，其中GPS基带集成进UMTS基带，而RF集成进UMTS射频芯片。而我们专门成立了一个几十人的团队帮助手机厂商解决GPS天线设计的问题。”他提示。
以上几款芯片将是2008-2009年高通大量量产的芯片。而上面提到的HSPA单芯片QSC7230，其首批数据卡产品于2009年下半年面市，而手机产品会在2010年上市。
以上这几款产品也是除了中兴、华为以外，会给更多中国手机厂商带来的机会的产品。“我们非常看好2009年以后的中国UMTS市场，因此，我们会发展更多的客户。”Katouzian说道。
他透露，目前高通正在与很多ODM合作，尝试与他们一起开发Turn key方案。“我们先与ODM合作，与他们开发出Turn key方案后，我们可以向更多的手机OEM提供Turn key方案。”他表示。
Katouzian进一步透露目前与他们在UMTS上合作紧密的ODM或IDH包括中国的德信无线与龙旗，台湾的华宝、HTC和富士康旗下的奇美。“与中兴或华为的合作模式不同，与这些ODM的合作可以助我们开发Turn key方案。”Katouzian说道。
不过，记者分析，转向Turn key模式，可能也是高通为应对联发科——这个两年后可能在UMTS市场复制GSM/GPRS成功商业模式的潜在的强劲对手的主动出击吧。
当然，与这些ODM合作还有另一层意义：也许可以藉这些大牌的ODM进入Top 5中的某些厂商。因为，这些ODM都在为Top 5手机厂商生产和设计手机。“我们正与摩托罗拉洽谈UMTS手机的合作事宜，结果还不便于透露。”Katouzian说道。但他强调摩托罗拉在CDMA 2000手机上，一直是高通的大客户。
同时，这些台湾的ODM也在给顶级的笔记本电脑和UMPS厂商进行设计和制造代工，这也是高通下一步要重点进入的领域。
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