混合信号半导体解决方案供应商IDT公司(Integrated Device Technology)正在开发和交付高性能器件，继续巩固其第二代PCI Express(PCIe)交换器的领导地位。IDT日前推出四款新型PCIe交换解决方案，专门为应对批量和价值服务器市场面临的I/O连接挑战而优化。特别值得一提的是，这些新的IDT第二代PCI Express器件可提供业界领先的每瓦性能和最低的总功耗，这两个因素对服务器市场至关重要。此外，这些器件通过简化电路板布局，降低系统设计和制造成本，可以加速上市时间推动新型系统更经济有效的开发。

      这四款新的第二代PCIe交换解决方案分别为24通道、6端口；24通道、3端口；6通道、6端口；及4通道、4端口，是IDT公司已有第二代PCIe交换器产品的有力补充。IDT公司于今年5月发布首款第二代PCIe交换器产品，现已开始批量供货。

      英特尔公司服务器芯片组战略总经理Hemant Dhulla表示：“英特尔十分赞赏IDT推出支持我们下一代服务器、工作站和存储平台的PCI Express 2.0技术交换解决方案。如果要激发英特尔四核Intel Xeon处理器的全部性能潜力，就必须不断增加系统级I/O带宽。我们期待IDT交换解决方案将帮助系统设计师实现更高水平的I/O性能，以更好地支持我们的处理器。”

      IDT第二代PCIe交换器完全符合PCI-SIG PCIe2.0基本规范，使客户能够选择将现有PCIe通道的吞吐容量翻倍，使数据传输每秒达到5吉比特，从而实现更先进的设计，或者将PCIe通道和电路板迹线的数量减少50％，以支持更加具成本效益设计的连接吞吐需求。

      最新的IDT PCIe交换器可为业界提供最佳的每瓦性能，以及为批量和价值服务器市场优化的功能。这些解决方案体现了IDT公司致力于通过集成先进功能提供“功率智能”器件，以最大限度地降低功耗、提高每瓦性能和降低总拥有成本及热设计复杂性的理念。这些对业界最丰富的第二代PCIe解决方案新的补充，通过利用应用于现有IDT第二代PCIe交换器系列的成熟的IDT交换和接口技术，可缩短上市时间并减少系统验证测试。

      Broadcom公司高速控制器线业务高级总监兼总经理Vinod Lakhani表示：“随着Broadcom对企业以太网解决方案的持续推动，我们与IDT紧密合作，旨在缩短我们客户的产品开发时间，并在Broadcom的第二代PCIe以太网产品和IDT第二代PCIe交换器之间建立互操作性。我们非常高兴看到IDT引领第二代PCIe交换解决方案的发展，并积极为目前和未来的系统I/O器件提供互操作测试平台。”

      AMD公司图形产品部设计工程副总裁Victor Peng表示：“AMD的图形卡可与IDTPCIe2.0交换器完美匹配，成功证明了两者之间的互操作性。ATI Radeon HD2600系列产品可有效地加倍链接带宽，充分发挥第二代PCIe的性能提升作用。我们非常高兴成为推动为我们客户提供领先技术的行业标准的一个组成部分。”

      每个IDT PCIe交换解决方案都有一个用于器件测试和分析，以及系统仿真的专用评估和开发套件。每个套件包含一个代表上行和下行连接的硬件评估板，以及一个IDT开发的基于GUI的软件环境，有助于设计师调节系统和器件配置来满足系统要求。此外，为了确保每个OEM系统设计都是为生产而优化并满足上市时间目标，IDT还为客户提供广泛而综合的技术支持，包括系统建模和信号完整性分析，以及电路原理图和布局审核服务等。

      封装及供货

      每个新的第二代PCIe器件，不论是24通道、6端口的89PES24T6G2，24通道、3端口的89PES24T3G2，6通道、6端口的89PES6T6G2，还是4通道、4端口的89PES4T4G2，均采用19mm倒装芯片BGA封装，焊球间距1mm。这些新器件将于2008年1月开始全面提供样品。