IDT公司推出基于通用公共无线接口（CPRI）的新型功能互连芯片（FIC）解决方案系列。这些可连接无线基础设施内相关标准的产品，将缩短开发时间，降低成本，有利于基站架构设计师更加容易地满足快速发展的无线市场需求。这些FIC 解决方案是第一批为实现跨无线卡和串行 RapidIO 基带处理系统接口通用 CPRI 标准而优化的器件。

      采用 IDT 的 FIC 系列解决方案，系统架构师可以利用当前的方法--通常是 ASIC 或 FPGA--卸载转换和连接任务，进而降低设计开发时间和风险，同时可以显著节省成本。

      CPRI 是领先的无线基础设施公司为提供一个通用接口而开发和采用的标准，有助于系统设计人员独立而灵活地优化基带模块，以满足快速发展的无线市场对于增强性能的需求。IDT 系列产品包括两个器件。一个是用于针对基带处理系统的串行 RapidIO 器件的 CPRI，另一个是针对射频卡应用的时分复用（TDM）接口器件 CPRI。这两个器件共同为 IDT 的客户提供了完整的现成端到端 CPRI 基站解决方案，有利于加快初始系统开发的上市时间和增强性能。每个器件都具有三个独立的符合 CPRI 2.1 规范的 CPRI 端口，可提供一系列广泛和备受欢迎的链、树及网格拓扑结构的分布式基站架构。

      与 IDT 无线基础设施解决方案系列产品的现有成员一样，FIC 器件集成了自主第三代 IDT SerDes 技术，可为客户提供更高的灵活性、可扩展性、性能和低功耗。每个器件有三个 CPRI 通道并符合CPRI 2.1规范，每个通道的运行性能高达 2547.6 Mbaud。80HFC1000 CPRI-to-RapidIO 器件还可提供四个RapidIO通道（符合 RapidIO v 1.3 规范），且可在每通道 3.25 Gbaud 性能下配置为 1x或 4x 端口。80HFC1001 CPRI-to-TDM FIC 可提供一个 64 位 TDM 接口，支持 150MHz 的时钟速率和为行业标准的射频卡元件提供无缝连接的控制引脚。

      供货

      80HFC1000 CPRI-to-RapidIO 器件目前已向合格客户提供样品。80HFC1001 CPRI-to-TDM 器件将于 2008 年上半年提供样品。两款器件都采用 RoHS 324 引脚 BGA 封装。