据业界预测，MEMS(微电子机械系统)振荡器正以120%的年增长率（在某些地方是该增长率的四倍）逐渐取代石英晶体振荡器。

      Wicht科技顾问公司对MEMS的预测（WTC，慕尼黑，德国） ，超过了Yole Development公司稍早时候对MEMS代工厂的调查，当时，其预测的年增长率为30%。

      据WTC称，目前250万美元的MEMS振荡器市场将在2012年增长到1.4亿美元，主要的驱动力是消费电子和汽车电子的微型化以及在单一CMOS芯片上拥有多种振荡器的SoC MEMS。 据悉，2012年以后，MEMS振荡器也将开始进军约10亿美元的手机时序芯片市场。

      Discera公司（位于美国加州的San Jose ）和SiTime公司（位于美国加州的Sunnyvale ）在2007年售出了约300万个MEMS振荡器 。Silicon Clocks（总部位于加州Fremont ），正在准备发出其第一批基于MEMS振荡器的硅锗器件，该公司还计划提供作为SoC的时序电路。

      WTC市场调研主管Jeremie Bouchaud说：“Discera的和SiTime的第一批产品可以说是系统级封装，但Silicon Clocks 从一开始就将自己定位在SoC MEMS的时序解决方案提供商，其最早商用样品应在一年内出现 。”

      WTC还预言， 3个大型芯片制造商将在短期内公布其进入MEMS时序芯片市场。 恩智浦半导体和意法半导体将是最初的几家公司。另一个尚未知名的公司预计将在2009年显现。候选者是Motorola（该公司的MEMS微微投影机正在开发中）、飞思卡尔和德州仪器。一些日本芯片制造商也虎视眈眈地盯着MEMS市场。

      Mobius微系统公司（位于加州Sunnyvale）宣布了没有移动部件的时序CMOS芯片，而石英晶体和MEMS谐振器都有移动部件。在4月上旬，Mobius推出了一种CMOS谐波振荡器，它能省去其他定时芯片，在不使用任何机械谐振器的条件下支持CMOS的电感电容振荡器。

      WTC预计OEM厂商已经开始把MEMS振荡器加入到消费类电子设备如后视汽车摄像头、数字电视和数码摄像机中。他们将使用相对低精度的“XO ”石英晶体。温度补偿晶体振荡器（TCXO ） ，可用于为无线设备提供时序信号的芯片。

      10亿美元市场的TCXO应用使用单一石英晶体驱动几个锁相环，从而为器件产生时序信号。MEMS SoC将取代在谐振器阵列中每一个定时信号使用单独MEMS谐振器，而是所有都在同一CMOS芯片。MEMS振荡器厂商声称每个谐振器的大小和形状，可以微调到频率和每个定时信号占空比，以实现卓越的噪音和抖动水平。他们还要求比石英晶体降低功耗和成本更低。

      世界上最大的石英晶体供应商精工爱普生的Toyocom部门，推出了其石英晶体版本的MEMS，称为QMEMS(石英-微电子机械系统系统)。根据Toyocom称，QMEMS能够拥有与Discera的和SiTime MEMS振荡器相媲美的封装，但是与石英晶体相比，价格较低。

      Discera负责营销的副总裁Venkat Bahl说： “原始设备制造商要为小型石英晶体（比如Toyocom的QMEMS） 支付额外的费用，这都增加了我们MEMS振荡器的价值，因为与石英晶体相比，MEMS振荡器的封装很小，而且价格相对QMEMS更实惠，而且QMEMS供应短缺。”

      据Yole Development称，蓬勃发展还有MEMS代工厂及合同制造商。为欧洲客户提供定制MEMS芯片的Tronics 微系统公司（法国的Grenoble），称其在2007年的销售额增长了56%，达到了1540万美元。但是，Yole Development公司总经理Jean-Christophe Eloy说：“大部分独立MEMS制造商和IC制造商MEMS部门的盈利能力尚待证明。”