日前，Vishay Intertechnology, Inc.(威世)推出八款面向高精度仪表应用的新型高频、低电荷注入模拟多路复用器与开关。这些产品还是同类器件中首批除标准TSSOP与SOIC封装外还提供采用1.8mm×2.6mm无引线微型QFN封装的器件。
四款新型模拟多路复用器与四款新型模拟开关将0.5pC～1.0pC的超低电荷注入、2pF及3pF的低开关电容、0.25nA～5nA的漏电流及66Ω～72Ω的典型导通电阻完美结合在一起。
它们的规格使这些器件非常适用于高频模拟转换、高速多路复用、音视频路由、滤波、增益与频率选择、电平位移及校准。采用上述器件的终端产品将应用于包括高精度仪表、工业控制、医疗仪器、电信与数据通信设备、自动化测试设备(ATE)及高速通信系统等领域。
新型多路复用器产品包括4信道DG604、双路4信道DG4052A、8信道DG4051A及三路2信道DG4053A。新型模拟开关产品为四路SPST DG611A、DG612A及DG613A。与业界标准DG611相比，这些产品可提供更出色的电荷注入、导通电阻及待机电流，同时无需VL引脚。新型DG636可用作双路SPDT模拟开关或双路2:1多路复用器。
日前推出的所有这些器件均可通过+2.7V～+12V的单电源或±2.5V～±5.0V的双电源运行。它们的电压全部规定为+3V、+5V及±5V。当从+5V或±5V电源运行时，所有控制逻辑输入均确保了2V逻辑上限，当通过3V电源运行时，这些控制逻辑输入均具有低压逻辑兼容性。
这些多路复用器及开关均能够同样出色地在两个方向上进行导电，并可进行轨至轨模拟信号处理。这些器件具有-40℃～+125℃的更宽泛工作温度范围，并且采用多种封装，包括14与16引线TSSOP封装、16引脚窄型SOIC封装以及节省空间的微型QFN封装。
目前，这些新型模拟开关与多路复用器的样品及量产批量已可提供，大宗订单的供货周期为6～8周。
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