ST最新的可配置型系统芯片(SoC)单片集成一个先进的ARM926EJ-S处理器内核、两个分别用于存放数据和指令的333MHz 16KB缓存和高达30万可配置嵌入式逻辑门(等效于ASIC)。
新的SPEAr基本型支持LP-DDR和DDR2存储器接口标准,提供丰富的外设接口IP(知识资产)模块,包括Fast-IrDA接口、以太网MAC、三个USB2.0端口(内嵌物理层电路、URT、SPI、I2C、高达102个完全可编程的通用输入输出(GPIO)、72KB的SRAM和32KB的引导ROM)。
从色域转换、Raster文件生成、旋转引擎,到JPEG硬件编解码器、液晶显示面板控制器(最高分辨1024x768,每像素24位)和SDIO/MM卡接口,通过这一整套影像管道加速器,新产品能够提供当前市场上最好的打印性能。
其它特性包括一个10位模数转换器、一个基于ST独有的C3 IP专利技术的加密加速器、一个灵活的静态存储器(NOR/NAND闪存和SRAM)控制器、TDM(时分多路复用)控制器、SLIC(串行连接和中断)控制器和一个相机接口,新产品的集成度和设计灵活性达到了空前水平。
SPEAr基本型支持通过软件配置省电模式,符合当前的生态环保和节能降耗的要求。该产品支持时下最流行的嵌入式操作系统,包括Linux、VxWorks、ThreadX和Windows CE。
SPEAr基本型还有配套的开发测试评估板,用户通过评估板可以轻松、快速地安装、设计、测试芯片。通过使用SPEAr Plus600开发工具套件,以及能够映射系统芯片内部可配置逻辑模块的外部FPGA,设计人员可以提前着手软硬件的开发工作,不必非要等到定案后才动手。一旦客户的系统芯片通过了功能测试,从最终RTL设计出来后八到十周内,就可以快速上线量产。
“充分利用ST领先市场的可配置型系统芯片架构,SPEAr基本型为注重性价比的应用降低成本铺平了道路,”ST计算机外设部计算机系统组总经理Loris Valenti表示,“新SPEAr产品将会加快定制化65nm IC解决方案的推广应用,因为新产品具有像ASIC一样的灵活性,而开发成本和周期只是一个全定制设计解决方案的几分之一。此外,客户可以轻松地使用为以前的SPEAr系列产品开发的应用软件。所有这些特色使SPEAr基本型成为上市速度最快的嵌入式解决方案,产品功能和性能没有受到任何影响。”
SPEAr基本型样片已上市,计划2008年第三季度开始量产。