OmniBSI架构提供了多项超越FSI的性能改进，包括每单位区域更强的灵敏度、更高的量子效率以及减少串扰和光响应非均匀性，所有这些改进都能够显著改善影像质量。由于光线直接到达硅基，因此影像传感器的填充系数获得了显著改善，从而可以提供同类最佳的微光敏感度。显著增高的主光线角度能够实现更短的镜头高度，从而可支持更薄的相机模块，这种模块是新一代超薄手机的理想之选。最后，BSI技术可支持更大的孔径尺寸，从而可实现更低的光圈系数(f stops)，凭借出众的相机性能推动性能更卓越相机模块的开发。

      OmniVision工艺设计副总裁Howard Rhodes表示：“根据现行设计规则，将FSI像素架构缩小至1.4微米或以下带来了一些真正的挑战，因为金属线和晶体管正不断使像素光圈接近其物理极限——光的波长。要想利用传统FSI像素技术解决这一问题将需要转换为65nm铜工艺技术，这会大大增加生产的复杂性和成本。由于支持三层以上的金属，BSI实现了巨大的生产优势，同时无需转变为更小的工艺节点。这意味着可简化布线，且与FSI传感器相比，芯片尺寸更小，同时不会带来因转变为更小的工艺节点而产生的复杂性和额外成本。”

      TSMC的主流技术营销高级总监Ken Chen博士表示：“虽然背面照度概念已经研究了20多年，但迄今还没有谁能够成功开发出商业化并大批量CMOS传感器的生产工艺。”

      OmniVision目前正展示一款8百万像素的OmniBSI CameraChip传感器，并预计将在6月底之前开始首批产品的出样。

      iSuppli的研究员Anu Pokharna称：“BSI技术在科学、航空等高端应用上已经有所采用，不过由于成本是以前的2到3倍，一直没有在消费领域得以采用。”

      而Future Image Inc的高级分析师Tony Henning透露，美光公司在2000年就已经握有一项BSI的专利，并且制造了批量的产品，“不过，成本控制是需要长期工作的，OmniVison和TSMC已经在这个项目上合作了两年。”

      不过OmniVison并不愿意透露任何关于该技术实现的细节。Henning表示，我打赌这个工艺不受专利保护，不然OmniVison不会这么小心。

      其他可以减少像素大小的竞争性技术

      当然，BSI不是唯一的方法，比如上个六月，柯达发布了一种新的滤色镜技术，可以使得图像传感器的光敏感度加倍，将全色像素添加至红绿蓝三原色滤色镜阵列。

      Henning补充说Tessera是众多BSI替代技术研发者之一，Tessera已经建立“这个领域很强的技术投入，通过大量的公司”， 他还补充道“他们的封装技术（来自于Shellcase和Digital Optics）使得晶元级别的照相机成为可能（更小，更便宜）”

      OmniVision的OmniBSI对CMOS图像市场的竞争格局的影响如何？

      iSuppli对此持谨慎态度，Pokharna说：“我们认为这项技术在开始的时候不能进行大规模商用，因为它的成本”，尽管如此，“这项技术在不久的将来可能会对高端照相机市场带来一定的冲击，因为此时光敏感度会变得更为重要，因为可能需要在低曝光时间里需要更好的图像质量”

      OmniVision目前还没有透露使用BSI技术的8兆像素产品的具体价格。

      但是基于OmniBSI技术的架构，OmniVision宣称将在这个夏天推出更高像素尺寸的产品，OmniVision正在建立1.4微米级别的BSI像素，“能够超越所有1.4微米级别产品的性能，甚至超过1.75微米级别正面照明产品的性能”

      1.75微米是目前CMOS图像传感器市场上的最新技术，根据iSuppli的预测，今年夏天前1.4微米像素技术将会有相关产品推出。

      OmniVision相信BSI技术将会成为未来市场上的主要竞争力，如今OmniVision依然可以使用TSMC的110纳米工艺，但FSI技术需要用到65纳米工艺，因为当FSI的架构进入1.4微米或者更小的级别，金属线和晶体管使得像素间的缝隙接近光波长，这将成为它的物理瓶颈。

      OmniVision的Hepp介绍到：“我们的优势在于（使用BSI）我们在制造上还可以使用更老的工艺，同时又可以在CMOS图像传感器上创造更小的像素尺寸。

      OmniVision去年成为了最大的CMOS图像传感器制造商，拥有19%的市场份额，而Micron失去了它的市场地位目前降到第三的位置，拥有16.1%的市场份额。