器件型号举例说明( 缩写字符:ANA 译名:模拟器件公司(美))
AD |
644 |
A |
S |
H |
/883B |
ANA首标 |
器件 |
附加说明 |
温度范围 |
封装形式 |
筛选水平 |
AD:模拟器件 |
编号 |
A:第二代产品; |
I、J、K、L、M: |
D:陶瓷或金属气 |
MIL-STD- |
HA:混合 |
|
DI:介质隔离产 |
(0-70)℃; |
密双列封装 |
883B级。 |
A/D; |
|
品; |
A、B、C: |
(多层陶瓷); |
|
HD:混合 |
|
Z:工作在+12V |
(-25-85)℃; |
E:芯片载体; |
|
D/A。 |
|
的产品。(E:ECL) |
S、T、U: |
F:陶瓷扁平; |
|
|
|
|
(-55-125)℃。 |
G:PGA封装 |
|
|
|
|
|
(针栅阵列); |
|
|
|
|
|
H:金属圆壳气 |
|
|
|
|
|
密封装; |
|
|
|
|
|
M:金属壳双列 |
|
|
|
|
|
密封计算机部件; |
|
|
|
|
|
N:塑料双列直插; |
|
|
|
|
|
Q:陶瓷浸渍双列 |
|
|
|
|
|
(黑陶瓷); |
|
|
|
|
|
CHIPS:单片的芯片。 |
|
同时采用其它厂家编号出厂产品。 | |