通用器件型号举例说明(缩字字符：BUB 译名：布尔-布朗公司（美）)
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ADC |
803 |
X |
X |
X |
X |
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首标 |
器件编号 |
通用资料 |
温度范围 |
封装 |
筛选水平 |
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A：:改进参数性能； |
J、K、L： |
M：铜焊的金属壳封装； |
Q：高可 |
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L：自销型； |
（0-70）℃； |
L：陶瓷芯片载体； |
靠产品； |
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Z：+ 12V电源工作； |
A、B、C： |
N：塑料芯片载体； |
/QM： |
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HT：宽温度范围。 |
（-25-85）℃； |
P：塑封（双列）； |
MIL |
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R、S、T、V： |
H：铜焊的陶瓷封装 |
STD |
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（-55-125）℃。 |
（双列）； |
883产品。 |
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G：普通陶瓷（双列）； |
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U：小引线封装。 |
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