器件型号举例说明( 缩写字符:CYSC 译名:丝柏(CYPRESS)半导体有限公司 )
CY |
7C128 |
-45 |
C |
M |
B |
首标 |
系列及 |
速度 |
封装 |
温度范围 |
加工 |
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器件编号 |
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B:塑料针栅阵列; |
C:(0-70)℃; |
B:高可靠。 |
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D:陶瓷双列; |
L:(-40-85)℃ ; |
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F:扁平; |
M:(-55-125)℃。 |
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G:针栅阵列(PGA); |
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H:密封的LCC(芯片载体); |
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J:PLCC(密封芯片载体); |
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K:CERPAK; |
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L:LCC; |
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P:塑封; |
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Q:LCC; |
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R:PGA ; |
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S:小引线封装(SOIC); |
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T:CERPAK; |
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V:SOJ ; |
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W:CERDIP(陶瓷双列); |
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X:小方块(dice); |
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HD:密封双列; |
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HV:密封直立双列; |
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PF:塑料扁平单列(SIP) ; |
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PS:塑料单列(SIP); |
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PZ:塑料ZIP。 |
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