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国外集成电路命名方法(五)

时间:2005/8/5 9:09:00  作者:  来源:ic72  浏览人数:2584
 
 

器件型号举例说明( 缩写字符:CYSC 译名:丝柏(CYPRESS)半导体有限公司 )

CY
7C128
-45
C
M
B
首标
系列及
速度
封装
温度范围
加工
 
器件编号
 
B:塑料针栅阵列;
C:(0-70)℃;
B:高可靠。
 
 
 
D:陶瓷双列;
L:(-40-85)℃ ;
 
 
 
 
F:扁平;
M:(-55-125)℃。
 
 
 
 
G:针栅阵列(PGA);
 
 
 
 
 
H:密封的LCC(芯片载体);
 
 
 
 
 
J:PLCC(密封芯片载体);
 
 
 
 
 
K:CERPAK;
 
 
 
 
 
L:LCC;
 
 
 
 
 
P:塑封;
 
 
 
 
 
Q:LCC;
 
 
 
 
 
R:PGA ;
 
 
 
 
 
S:小引线封装(SOIC);
 
 
 
 
 
T:CERPAK;
 
 
 
 
 
V:SOJ ;
 
 
 
 
 
W:CERDIP(陶瓷双列);
 
 
 
 
 
X:小方块(dice);
 
 
 
 
 
HD:密封双列;
 
 
 
 
 
HV:密封直立双列;
 
 
 
 
 
PF:塑料扁平单列(SIP) ;
 
 
 
 
 
PS:塑料单列(SIP);
 
 
 
 
 
PZ:塑料ZIP。
 
 
 
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