国外集成电路命名方法（十） |
| 时间：2005/8/9 9:13:00 作者： 来源：ic72 浏览人数：2480 |
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器件型号举例说明
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NE |
5534 |
N |
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| 首标 |
器件编号 |
封装 |
当有第二位字母时 |
| 表示温度范围： |
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CK：芯片； |
表示引线数 |
| 75、N、NE：（0~70）℃ |
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D：微型（SO）塑料； |
B：3； |
| （0~75）℃； |
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E：金属壳（TO-46，TO-72） |
C：4； |
| 55、S、SE： |
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4线封装； |
E：8； |
| （-55~125）℃； |
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F：陶瓷浸渍扁平； |
F：10； |
| SA：（-40~85）℃； |
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G：芯片载体； |
H：14； |
| SU：（-25~85）℃。 |
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H：金属壳（TO-5） |
J：16； |
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8、10线封装； |
K：18 |
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I：多层陶瓷双列； |
L：20； |
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K：TO-3型； |
M：22； |
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N：塑料双列； |
N：24； |
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P：有接地端的微型封装； |
Q：28； |
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Q：多层陶瓷扁平； |
W：40； |
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R：氧化铍多层陶瓷扁平； |
X：44； |
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S：功率单列塑封； |
Y：48； |
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W：陶瓷扁平。 |
Z：50。 |
| 同时生产与其它公司相同型号的产品。该公司并入PHIN公司。 |
缩写符号：SIEG 译名：西门子公司（德）
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TB |
B |
1458 |
A |
GG |
| 首标 |
温度范围 |
器件编号 |
改进型 |
封装 |
| 第一字母表示： |
A：没规定范围； |
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首位字母表示封装形式： |
| S：单片数字电路； |
B：（0~70）℃； |
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C：圆壳； |
| T：模拟电路； |
C：（-55~125）℃ |
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D：双列直插； |
| U：模拟/数字混合 |
D：（-25~70）℃； |
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E：功率双列（带散热片）； |
| 电路。 |
E：（-25~85）℃； |
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F：扁平（两边引线）； |
| 第二字母，除"H" |
F：（-40~85）℃。 |
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G：扁平（四边引线）； |
| 表示混合电路外， |
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K：菱形（TO-3）； |
| 其它没明确含义。 |
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M：多列引线（双、三、四列 |
| 电路系列由两字母加以 |
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除外）； |
| 区分。 |
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Q：四列直插； |
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R：功率四列（带散热片）； |
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S：单片直插； |
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T：三列直插。 |
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第二位字母表示封装材料： |
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C：金属-陶瓷； |
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G：玻璃-陶瓷（陶瓷浸渍）； |
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M：金属； |
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P：塑料。 |
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（半字符以防前后符号混淆） | |
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