飞思卡尔UWB芯片赢得首个设计，海尔充当先锋 |
| 时间：2005/8/11 9:40:00 作者： 来源：ic72 浏览人数：1235 |
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为了在竞争激烈的超宽带(UWB)大战中确立直接序列技术的地位，飞思卡尔半导体公司最近宣布又取得了两项新的成绩。该公司表示，它已经赢得了首个UWB设计中标(design-win)，并找到了一名计划在今年底之前用UWB来支持无线USB 2.0的合作伙伴。
这条在首届飞思卡尔技术论坛(FTF)上公布的消息使得该公司得以继续保持与规模更大的多频带OFDM联盟(MBOA)齐头并进的竞技态势。MBOA致力于在今年年底提供第一代无线USB(WUSB)芯片。
中国的海尔公司计划在今年晚些时候在中国大陆发行一款数字媒体接收机和一款采用飞思卡尔UWB芯片连接的37英寸高清电视。这些已在本次论坛上展出的产品预计将于明年在美国上市。
早在2004年的消费电子展会上，数家公司(包括韩国巨头三星)就已经展示了面向该应用的UWB，但相信海尔是首个承诺采用该技术付运产品的OEM，而有趣的是，中国大陆有关UWB的法规至今尚不明朗。
此外，飞思卡尔还与加拿大的Icron科技公司合作，将Icron的USB协议(运行在一个基于FPGA的脱机盒(standalone box)上)和飞思卡尔的XS110 UWB芯片配对使用。飞思卡尔芯片的运行速度达到110Mbps。
飞思卡尔宣称，今年年底将样产UWB芯片的新版本。新版本芯片的速度会超越USB 2.0的480Mbps，将集成Icron公司的技术，并且还会符合USB 2.0规范。该芯片组将于明年早期开始量产，大概与MBOA集团WUSB-over-UWB芯片的面市时间一致。
飞思卡尔与Icron的合作极为自然。Icron拥有一个USB协议版本，目标针对使用5类线传送100米距离和使用光纤传送10千米距离。该技术通过调整来解决长距离造成的时间延迟，还计划运用这种能力支持无线媒体。
这对合作伙伴将在今年秋季推出基于Icron脱机盒和飞思卡尔芯片的首款产品。这种集成了Icron软件的新型飞思卡尔器件由一家OEM厂商提供，一旦投入量产，将由两家公司共同销售。
上市周期快
与此同时，Icron将其协议转向了Spartan III 1500 FPGA，随后还计划将软件整合到该FPGA系列的一个低成本型号中。
MBOA也正在对其OFDM MAC规范、其它几项WUSB规范(也要求支持AES加密)和一个针对相关无线设备的待确定标准作最后修订。
MBOA在推出实用解决方案方面可能会落在飞思卡尔公司后面。而且，其产品将要求新的硅片，虽然该联盟正在致力于把成本降到10美元以下。
虽然飞思卡尔和Icron很可能会较早进入市场，但却面临一些难题。首先其初始产品要求一个独立的子系统，因为采用了Icron基于FPGA的方法，其自带的子系统成本相对较高。其次，MBOA已经赢得了来自USB应用者论坛、PC界的大多数公司以及英特尔公司的支持。
飞思卡尔将消费类电子OEM作为发展其WUSB的第二条途径，飞思卡尔UWB集团负责人Martin Rofheart表示。例如，公司计划支持UWB上的IP协议，从而允许手机直接在机顶盒网络上进行业务处理。
而MBOA已经采取了起草一个新汇聚层的方法，该汇聚层将在其物理层芯片上支持UWB、IP、蓝牙或1394。 |
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