晶圆代工版图渐变，中国大陆地位续升 |
| 时间：2005/8/15 9:45:00 作者： 来源：ic72 浏览人数：1341 |
|
| |
| |
根据IC Insights日前发表的一份报告，2005年纯晶圆代工市场的总体销售额预计为169.2亿美元，仅比2004年增长1%。这家市场研究公司指出，相比较而言，2004年全球纯晶圆代工市场销售额上升了45%，总体IC市场增长28%。
2004年的全球晶圆代工市场中，台积电(TSMC)遥遥领先，稳居龙头位置，2004年销售额为76亿美元，增长31%。台湾地区的联电(UMC)排名第二，销售额只有台积电的一半，为39亿美元。新加坡特许半导体(Chartered)的2004年销售额虽然大增52%，但也只有11亿美元。同时，IC Insights指出，全球晶圆代工版图中的“三大”代工厂格局目前已变成了“四大”，即台积电、联电、中芯国际和特许。中芯国际2004年销售额增长166%，达9.75亿美元。
IC Insights给出了2005年晶圆代工厂商的预估排名。据该公司预计，在预期为169.2亿美元的2005年市场中，台积电将占47%份额，销售额增长3%至78.8亿美元；联电将占19%份额；中芯国际的销售额将达12.7亿美元，取代特许半导体，排名第三。而特许半导体的市场份额将为6%。此外，预计中国宏力半导体的销售额将比2004年增长58%，达到3亿美元。
IC Insights估计，到2009年，中国厂商在晶圆代工市场中的份额将从去年的12%上升至20%。 |
|
|
|
| |
|
|
|
