环球仪器公司(Universal Instruments Corporation)近日宣布推出最新平台贴装系统——AdVantis XS。该系统专为半导体和标准表面贴装的集成应用而设计，采用环球仪器创新技术的VRM线性马达驱动，以实现优越的精确度和可重复性。 

    AdVantis XS是环球仪器的GSMxs演化升级产品，它在保证±9微米@±3σ的精确度的同时，加大了原料存储能力，因而使送料器的处理能力提高25%，速度提高15%。同时，通过先进的材料工程和优化设计的AdVantis平台，为客户提供更具竞争力的价格，比上一代平台低25%。此外，环球仪器的平台理念确保高水平的后向兼容性，资源共享和通用界面，甚至延伸至环球仪器的GSM Genesis平台系列。 

    环球仪器先进半导体装配部副总裁Richard Boulanger指出：“我们的研究证明AdVantis XS可将客户持有成本降低约40%，从而在竞争激烈的倒装芯片市场上降低单位贴装成本。”他还指出：“这款新产品不仅为从事低利润装配应用的客户提供了一种成本更低的替代方案，同时兼顾用户对倒装芯片和其他先进封装的高精度要求，并延续了环球仪器著名的平台优势：耐用性、模块化和可扩展性，这些特性均依托于环球仪器的卓越技术专长和支持。” 

    配有新型线性马达驱动的AdVantis XS具备了高端装配所需的功能和产能，包括高倍照相机、倒装芯片算法、低功率能力、加热轴、助熔、处理和各种送料器类型，同时它也与1000型清洁室兼容。    

    Boulanger指出：“借助环球仪器作为创新贴装平台先驱者的优势，高精度的AdVantis XS平台将设备能力扩展到系统级封装(SiP)，采用尖端的处理、显示和贴装技术，AdVantis XS平台使制造商具备应对充满挑战性的倒装芯片工艺、加工芯片，装配复杂的光电元件的能力。”