随着半导体微细加工技术的不断进步，单片系统（SoC）化了的LSI开发也在加速。多数电子系统中都搭载有模拟功能，因此数字系统与模拟系统两者混载的LSI发展很快，市场应用也日趋广泛，这类LSI产品在系统LSI总市场中所占的比例将逐渐上升，因此，模拟SoC即ASoC将受宠。

    目前日本半导体产业结构正从以往的垂直式集中统一型转变为水平式专业化分工型，面对这种产业结构调整，在LSI开发中需要作什么？为何进行设计、为何制造、为何测试，日本认为这一连串的工程都要依靠专业化公司实行专业加工。 

    在ASoC工艺中，由于在同一个芯片内往往搭载多个模拟功能，所以专业化加工中，为了开展逆行工程各工程之间的共有及相互协调就变得十分必要了。 
　　这些协调关系包括： 
　　1、 设计与制造工艺之间的协调； 
　　2、 设计与封装之间的协调； 
　　3、 设计与测试（检查）之间的协调； 
　　4、 设计与EDA工具之间的共有。  

    在设计与制造工艺关系中，由于模拟电路的应用场合不同，其电路使用的电压也不同。为此，其制造工艺也就各异，工艺种类必然增多。在这种情况下，如果有数字系统混载的话，则模拟工艺跟具有微细化加工工艺优势的数字工艺之间的融合将不可缺少。这样一来，工艺信息量必然增多，同时如何将这些信息资源跟设计共有共用便成为重要的课题。

    而在设计与封装协调关系中，一方面在同一个芯片内混载数模两种系统，另外随着组装技术的发展，使三元次封装（立体封装）成为可能，即在一个封装外壳内可以搭载多个芯片。 

    在设计与测试协调关系中，由于ASoC的测试成本在LSI的制造成本中所占的比例有增加趋势。为此，在设计阶段将设计数据与信息资源和测试信息资源共有进而制定出高效率低成本的测试方案就成为一个重要课题。  　

    设计与EDA规则的共有关系，即便单是模拟设计技术而言，由于产品要求在大电流、高精度、高灵敏度、高速度环境条件下工作，随着以上种种ASoC化的同时又会出现如反射、辐射、散热等问题。为此很有必要进一步加强EDA供方跟设计方之间的协调，加强对信息资源的共有共用。 

    如上所述，为了在模拟设计技术领域里进行完全地专业化分工，关键在于如何推行标准化工作。模拟技术应用场合不同，其开发要素存在很大的变化。以显示这一个领域为例，其显示媒体竟有STN液晶显示、无形（或非结晶质）的TFT显示、低温复合型TFT显示、等离子体显示、有机EL等多种多样的媒体显示，而且媒体不同其驱动特性也不同，涉及到对于工艺技术、组装及测试的影响也很不一样。所以很有必要按照不同应用领域大力推进模拟设计技术中的标准化工作。