飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 推出业界最小的单端口USB2.0高速(480Mbps)模拟开关FSUSB23，采用MicroPak芯片级封装(CSP)。该器件的紧凑封装结合极低功耗(<1uA)和宽频带(>720MHz)特性，是当今多功能蜂窝电话适合的USB2.0开关选择，能提供高性能并同时节省空间。飞兆半导体的MicroPak 10接线端芯片级封装尺寸仅为1.6mm×2.1mm，其占位面积较典型的同类开关产品(3.36mm2对比10.5mm2)减少68%。FSUSB23的其它应用领域包括PDA、MP3播放器、数码相机和膝上型电脑。  

    FSUSB23可转换高速USB信号的能力，能够轻易通过AC和DC性能的眼图测试，符合USB2.0高速标准。它也保留完整的USB1.1全速逆向兼容能力，适用于广泛的应用领域。  

    飞兆半导体模拟开关产品经理称：“信号完整性和低功耗在蜂窝电话设计中是特别关键的考虑因素。FSUSB23的宽频带容许三阶谐波频率轻易通过，并将失真和抖动减小至几乎检测不到的水平，从而满足这些要求。此外，将更多功能和连通性汇合到越来越小的超便携产品的业界趋势，正推动市场对高速USB开关在最小型封装的需求。FSUSB23综合了性能与超紧凑型封装方面的优势，为设计人员提供了所需的灵活性以应付其设计挑战。  
    
    FSUSB23的其它主要设计特性包括： 
1.比较同类元件一般为2kV的静电放电(ESD)值，FSUSB23的ESD高达7kV，因此能提供更佳的应用可靠性； 
2.6欧姆(典型值)的低导通电阻(RON)提升噪声容限； 
3.非邻近信道串扰(在250MHz下为-43dB)能将信号干扰减至最小； 
4.16接线端DQFN封装更适用于笔记本电脑和其它较大型便携式应用。 

    FSUSB23丰富了飞兆半导体不断扩展的高性能USB开关解决方案产品系列，为业界提供最佳的宽频带、高信号质量和紧凑封装综合特性。其它USB兼容产品还包括FSUSB22——符合高速USB标准的低功率两端口模拟开关，以及FSUSB11——低功率单端口全速USB开关。 

    无铅的FSUSB23能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020B标准要求，并符合欧盟标准。对于两种封装配置：FSUSB23L10X(MicroPak)或FSUSB23BQX(DQFN)，订购1,000个计，每个器件为0.97美元。