NEC电子(NEC Electronics)与Link A Media Devices Corp.结成战略伙伴关系，为下一代垂直记录硬盘开发系统芯片(SoC)。第一款产品将于明年夏天上市。NEC表示，它已向美国加州Link A Media投资800万美元，成为持股16.7%的股东。这将使NEC重新进入硬盘芯片市场。
双方表示，它们将把Link A Media公司的读取通道(read channel)、错误校验编码和数据恢复技术与NEC的90纳米工艺及标准的IP模块结合起来，开发用于硬盘的SoC。这款芯片将在NEC电子的Yamagata 300毫米工厂生产。Link A Media将向OEM销售这款芯片。
据Link A Media公司的创始人兼首席执行官Hemant Thapar，双方最初将专注于面向用于移动应用的2.5和1.8英寸硬盘的芯片。目标密度是每英寸150至180gigabit。
它们计划第一年销售额达到9,000万美元左右，希望到2010年在硬盘IC市场占有20%左右的份额。Yamaguchi表示，到那时，每个月需要5,000个300mm晶圆。
Thapar在IBM和DataPath Systems公司工作时开发了多项硬盘信号处理新技术，包括PRML(Partial
Response Maximum Likelihood ，局部响应最大相似)、Extended PRML和Generalized PRML。NEC和Thapar有超过10年的合作，那时候Thapar为DataPath公司的CEO。
在5月份，德州仪器(Texas Instruments)表示考虑重返用于硬盘的读取通道芯片(read-channel)市场，因为该公司被1英寸微硬盘的潜力所吸引。目前，杰尔系统公司(Agere Systems)在硬盘SoC市场占有最大份额，其后是Marvell Semiconductor。其它厂商包括英飞凌(Infineon)和意法半导体(STMicroelectronics)。
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