IIC 2006今日开幕，热门芯片与最新技术盛大登场 |
| 时间：2006/3/6 8:50:00 作者： 来源：ic72 浏览人数：1424 |
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环球资源(Global Sources)宣布，第十一届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2006)今日开始，相继在上海(7-7日)、深圳(10-11日)和北京(13-14日)开幕，包括英特尔、三星电子、德州仪器、美国模拟器件公司、飞思卡尔半导体、英飞凌科技、美光科技、NEC、飞利浦、瑞萨科技、Spansion、意法半导体和东芝等巨头在内的超过200家半导体公司将展示他们的最新技术。
环球资源与美国CMP Media合资的eMedia Asia公司总裁马思礼(Mark A. Saunderson)表示：“63%的中国大陆电子工程师已经在进行原设计开发及改进，因此对相关技术的需求不断上升；2006年，仅消费电子、电脑和电信三个行业预计将消耗总值超过640亿美元的集成电路。”
马先生续说：“IIC-China将展示电子工程师所需要的、用以生产具有竞争力创新产品的技术及电子设计工具；今年的展览会将展示800多个展位，展位数比去年增加约100个，参观电子工程师将获得更多集成电路技术的资讯；本届IIC-China将是历届规模最大的一届。”
马先生表示：“逾24,000来自中国各地的电子设计工程师、技术经理和采购主管参观了2005年的展会。本届IIC-China的预先登记参观人数已经打破历届的纪录。”
此外，众多业界高层也将亲临本届研讨会，发表主题演讲。3月6日在上海举行的活动中，美国国际整流器公司(International Rectifier)首席执行官Alex Lidow博士将作主题演讲，题目是“电源管理技术现状及未来发展趋势对能源保护的影响”。飞思卡尔半导体的战略业务发展资深副总裁Sumit Sadana将于3月10日在深圳活动中主讲“在不断发展的半导体行业中取胜”这个课题 。此外，飞利浦半导体高级副总裁兼首席技术官Rene Penning de Vries将于3月13日在北京主持题为“EDA设计工具会否成为未来系统级集成设计的最大挑战”的课题 。
高峰论坛集中讨论当今中国大陆电子设计的主要趋势
参观展会的电子工程师也可以出席由大会主办的高峰论坛，与业内专业人士讨论有关电子产品设计和生产的最热门题目。
高峰论坛的主题及主讲公司包括：
3月7日 - 上海
全新移动娱乐对半导体技术的要求－ 飞思卡尔
如何克服3C融合时代数字视频实现的设计障碍 － 德州仪器
3C融合应用的设计技术 － 飞利浦半导体
适合于3C融合应用的创新模拟技术 － 美国模拟器件公司
3月11日 - 深圳
泛网时代的半导体解决方案 － 瑞萨科技
3C产品中采用可编程逻辑以提升获利能力与生产效率 － Altera
电源管理技术发展的路线图 － 国际整流器
智能卡及其通讯安全性 － Atmel
3月14日 - 北京
在3G平台上开发3C融合的应用产品 － ARM China
如何克服3C融合时代数字视频实现的设计障碍 － 德州仪器
3C融合应用产品的电源管理问题 － 意法半导体
设计工程师还可通过IIC-China独有的厂商技术讲座了解特定产品及技术的资讯；主讲公司包括Altera、Altium、飞思卡尔、美信、美光科技、SigmaTel、Spansion和德州仪器。
与本届IIC-China同时同地举办的还有嵌入式系统研讨会暨展览会(ESC-China)。
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