编辑注：在TD-SCDMA芯片阵营中，重邮信科的“出身不太好”——来自中国西部，又是高校背景。尽管如此，重邮信科却推出了全球第一款TD-SCDMA(TSM)手机样机，以及第一款采用0.13微米工艺的TD-SCDMA基带芯片，让业界吃惊。虽然这是一个“英雄不问出处”的时代，但由于出身的原因，重邮信科正面临缺少后续发展资金和下游合作伙伴的困境。

      “我们是TD-SCDMA战场上一个久经沙场上的战士。”在最近天津举行的“2006国际手机产业展览会暨论坛”期间，重邮信科股份有限公司副总经理郑建宏教授接受了《国际电子商情》的专访，这是郑建宏见到记者后的第一句话，也浓缩了郑建宏对于过去8年来投身入TD-SCDMA的感叹。

      郑建宏：我们是TD-SCDMA战场上一个久经沙场上的战士

      和大唐一样，作为最早一批投入TD-SCDMA技术研发的单位之一，伴随着TD-SCDMA的沉浮，重邮信科经历了太多酸甜苦辣。重邮信科从1998年开始就参与TD-SCDMA标准起草和制订。“1999年10月，我带领43个人，从重庆到北京，和大唐一起采用通用芯片开发TD-SCDMA大终端(验证机)。最早项目组有68个人，有43个来自重邮信科，其中协议栈开发都是我们的人。那时候，双方员工一起工作，不分你我。”对于郑建宏来说，这是一段美好回忆。

      不过，为了确保TD-SCDMA产业的成功，采用多家同时开发以分散风险的战略，重邮信科的员工也陆续撤回重庆，2001年7月，硬件和物理层软件开发人员回到重庆，2002年5月，协议栈人员回到重庆。尽管当时TD-SCDMA产业十分热闹，但回到重庆的重邮信科研发人员却默默无闻地投入到TD-SCDMA终端的研发攻关中，他们从人们的视野中消失了。

      2003年下半年，是TD-SCDMA最困难的时期之一。当时TD-SCDMA前景不明，大唐因为在TD-SCDMA上的巨大投入而陷入资金缺乏的泥潭中。而大唐多年来的合作伙伴西门子，也弃大唐而去，名义上是和华为成立TD-SCDMA合资公司，但业内普遍猜测实际上是西门子将TD-SCDMA研发卖给了华为。就在2003年10月，在北京国际通信展上，由重邮信科研发的全球第一款TD-SCDMA(TSM)手机样机，通过西门子和大唐的TD-SCDMA基站，成功实现了通话，让整个TD-SCDMA产业为之振奋。郑建宏骄傲地表示：“国家三部委才意识到，中国西部还有一家企业能够首先推出TD-SCDMA手机来。”在随后的2004和2005年，重邮信科得到了国家项目和资金的支持。

      “通芯一号”采用0.13微米工艺，集成了ARM9+双DSP核
 

      不过，国家在向重邮信科提供资助的同时，也提出了要求，要求一直从事终端开发的重邮信科研制TD-SCDMA基带芯片。郑建宏表示：“当时TD-SCDMA样机采用的是通用芯片，国家发改委要求我们研发出自主知识产权的TD-SCDMA芯片，解决TD-SCDMA芯片的瓶颈。”

      接到这个任务后，“那时候对芯片比较陌生”的重邮信科首先想到和其他厂商合作。最早是和美国国家半导体合作，2003年中的时候，备忘录都签了，正式合同要签字的时候，国半的董事会没有通过，合作停下来了。后来，重邮信科又找到了中国本地IC设计公司——海归创办的多媒体应用处理器厂商深圳安凯合作。2003年12月底，重邮信科和安凯正式签订合同，并于2004年4月成立合资公司重庆重邮安凯微电子技术有限公司。不幸的是，2004年8月，双方研发的第一款TD-SCDMA芯片在流片的时候，失败了。“由于当时TD-SCDMA前景仍不明朗，安凯也觉得通信芯片风险太大，不愿意继续投入，选择了退出。”对于再一次和合作伙伴分道扬镖，郑建宏感到有些惋惜。

      两次合作失败后，重邮信科被“逼上了梁山”，决定自己开发芯片。郑建宏指出：“第一款芯片虽然失败了，但通过和安凯合作，我们发现做芯片并不是那么神秘，也没有想象中那么困难，所以决定自己来干。另外，我们发现芯片开发的一个关键是开发工具。”

      于是，重邮信科购买了新思(Synopsys)的开发工具，获得了ARM926EJ处理器授权和LSI Logic的ZSP500数字信号处理器(DSP)内核授权，开始了自主开发TD-SCDMA基带芯片。2005年10月，由重邮信科开发的0.13微米TD-SCDMA基带芯片“通芯一号”在中芯国际流片成功。它采用ARM9+双DSP架构，支持384kbps，处理能力非常强大，这个结构扩展升级方便，可延伸到如HSDPA等后3G功能，整个结构不需改变。另外，它采用了省电技术，待机状态下仅为2-3mA。至此，重邮信科也成为唯一可以提供具有自主知识产权的TD-SCDMA基带芯片、物理层软件和协议栈软件的厂商。重邮信科正在将某些小的方面进行完善，并着重于提高良率，计划在8月流片“可以量产，可以商用”的增强版本“通芯一号”，并计划在2007年末推出TD-SCDMA/GSM双模芯片和基于该芯片的双模手机。

      回顾这段开发历程，郑建宏总结说：“现在看来，通信专用芯片并不是半导体厂商做的事情，而是系统厂商的强项。芯片开发最难的是如何对芯片进行硬件电路描述，而这恰好是我们系统厂商的强项；而物理实现则依靠工具完成，随着工具越来越智能，只要精通使用工具，实现已经不是难事。”事实上，这可能得益于重邮信科在终端系统开发上多年的技术积累，在开发TD-SCDMA专用芯片前，重邮信科已经采用FPGA进行了原型开发。

      尽管已经成功开发出TD-SCDMA基带芯片，但目前重邮信科面临芯片能否被手机厂商大量采用的问题。和展讯通信、凯明信息和T3G等相比，由于芯片推出时间比较晚，重邮信科没有进入场外测试，现在仅有普天凌云和上海龙旗的两款样机采用了重邮信科的芯片。郑建宏表示：“目前我们急需和手机厂商以及设计公司合作。我们是做芯片的，拿不出手机，厂家不认可我们的芯片。”

      虽然重邮信科急需和下游手机厂商合作，但问题在于重邮信科目前缺少应用软件和人机界面软件(MMI)，特别是流媒体、可视电话等能够体现“通芯一号”强大处理能力的应用软件。郑建宏表示：“我们也在找下游手机厂商合作，但目前我们没有一个整体解决方案，也就是说，我们现在没有应用软件和人机界面软件。手机是一个系统工程，缺一不可。”

      还有一点让重邮信科无奈的是，一些大的手机厂商和设计公司仍在观望，不肯下注TD-SCDMA。郑建宏解释说：“有些厂商宣称，一旦国家发放牌照，他们可以在5—8个月内开发出手机来，而建基站、建网也可能要也8-12个月时间。他们能够在半年内把手机做出来，所以他们在观望，现在不动手，发放牌照才动手。”不过，他透露说，重邮信科正在和南方一家大的手机企业商谈合作。

      对于重邮信科这家高校背景的企业来说，还有一个更为现实的问题，就是资金。重邮信科目前的主要资金来源是来自占绝大多数股份的股东重庆邮电大学，以及政府资助。但如果一旦重邮信科的TD-SCDMA芯片开始大量生产和出货，这样的资金来源显然很难满足需求。因此，重邮信科也正在寻求新的资金来源。郑建宏苦笑说，目前重邮信科有170多人在开发TD-SCDMA基带芯片、物理层软件、协议栈软件以及终端解决方案，为了减少成本，有不少在校研究生参与开发。