在日前召开的2006年（第四届）泛珠三角集成电路联谊暨市场推介会上，深圳IC产业基地组织了一次特别的签约仪式，参加签约的对象包括全球著名的晶圆厂和MPW服务公司、测试验证及产品分析服务厂商。台积电、中芯国际、特许半导体、南方集成以及微芯集成等晶圆厂商，和香港科技园、赛宝实验室、电子部五所元器件、赛美科、安博电子、展芯科技等测试验证服务公司共同上台签约，将为深圳的IC设计公司提供服务便利。

      “目前深圳IC产业链很不完善，特别是制造业严重落后，IC设计的配套和服务等环节缺失，制约了深圳IC设计业的进一步发展。深圳IC基地利用政府背景和公共技术服务平台公益角色的良好形象，联合广泛的国际和国内资源，致力于打造全方位的IC设计体系。”基地主任周生明表示。

      签约会上，来自香港科技园的负责人传送了将对深圳IC设计业（包括整机企业的IC设计部门）提供的新服务项目。科技园企业拓展及科技支援副总裁张树荣表示：“最新提供的一个服务是对材料的分析，这一服务的目的是为了帮助IC设计业应对今年7月即将生效的RoHS协议，我们还会颁发证书给通过验证的公司。”

      他还透露，香港科技园接下来要开辟的一些新服务。“下周一，也就是6月26日，我们将成立半导体IP服务中心，这个服务中心将帮助IC设计公司进行IP验证、IP集成等业务，比如帮助IC公司将IP集成到SoC中。此外，该中心还将代理IP授权业务，帮助ARM、Cadence等公司进行IP授权。在IP验证方面，我们正在与美国VSIA合作，这个顶目将在7-8月间推出。”

      他接着表示，下半年，香港科技园还将启起系统设计中心，帮助深圳的IC设计公司和OEM进行资讯与通信的系统设计；此外，8月还将成立无线通信测试中心，主要提供2.5G和3G的测试服务。年底，香港科技园还将成立“数字视频中心”，提供相关的服务。

      相信这些新的服务、加上来自以上国际著名公司的支持，深圳的IC设计业将会有一个新的飞跃。