8月中旬,由20家中外资银行组成的"强大阵营"在此成功签订对海力士-意法半导体有限公司(下称"海力士-意法")12英寸和8英寸超大规模集成电路项目的7.5亿美元银团贷款。"首笔约4亿美元的贷款将很快发放。"工商银行江苏省分行投资银行部总经理、此次银团贷款的首席谈判代表康涛称。
此次银团在控制信贷风险方面,开借款人全部固定资产分期抵押、抵押品委托管理、股东成本包销等之先河,被与会人士称为国内项目融资的经典之作。
当银团贷款成为大额项目融资的主流操作模式,控制风险的方式正在不断改进。
工行、农行"让"单
"无论是在江苏省,还是工商银行单独组团的历史上,这都是规模最大的一个团,参贷行达到20家,共有22家银行参与进来。"8月14日,此次银团贷款的牵头行和安排行——工行江苏省分行有关人士说。
实际上,从接触项目到最后成功签约,海力士项目两年多的组团并非坦途。
"原本在与借款人的谈判中,我们还同时要求股东能够提供融资担保。但遗憾的是,股东最终没有接受,股东认为包销产品就已体现了对这个项目的最大支持。"一位知情人士称。
根据此前达成的有关协议,海力士-意法生产的DRAM、Nand Flash和SOC等芯片产品由股东按比例包销。
不过,"我们以此为契机,要求融资利率为美元3个月LIBOR(伦敦银行同业拆借利率)加170bps(基点)。如果股东提供担保,达到这样的定价水平是很有难度的。"刘补充说。康涛亦称,当时国内一般的外汇贷款也只能谈到70--80个基点。
银团将于近期发放首笔约4亿美元的贷款。"作为银团提款的先决条件之一,项目资本金已在今年7月份全额到位。"康涛说,该项目资本金包括2亿美元设备实物和5.5亿美元的现汇。
除与借款人的博弈外,在组织银团的最后阶段,银团结构也发生了一些变化。
"今年一季度,国家开发银行加入银团之前,工行作为唯一一家牵头行,与农行分别享有1.5亿美元的贷款审批额度,并且已经统筹安排好了7.5亿美元的贷款分销。"知情人士透露。
今年4月,国开行也加入其中,"由于非常看好已达成的融资条件和此项贷款的收益,该行也要求成为牵头行,贷款2亿-3亿美元。经过各方协商,工行和农行将各自的5000万美元贷款额度让给了国开行,最终形成工行、国开行、农行三家联合牵头,各承贷1亿美元的结果。"知情人士说。
"一般牵头行份额可以达到25%-30%,但此次为了充分发挥投资银行的作用,增强分销能力,工行做出了一些让步。"知情人士说。
抱团贷款控险模本
组织银团并不能回避银行控制信贷风险的"本职"。
"银行贷款不同于风险投资,对借款人有较高的要求。此项目本身是风险高的高科技项目——门槛高、周期短、投资大、收益大。而海力士-意法的控制股东——海力士半导体株式会社前几年曾因亚洲金融危机的影响,经历过财务危机。"康涛称。
"因此,很多外资银行对海力士心有余悸,这给无锡项目的融资带来很大困难。"刘女士也说。
"目前借款人的项目建设进展比较顺利,8英寸的生产线已经在今年6月份投产并生产了一批产品,合格率比较高,这进一步增加了参贷银行的信心。"刘说。此外,海力士半导体株式会社在去年7月份已完成债务重组并自主经营,目前恢复状况良好。
此次贷款的担保方式为借款人的全部固定资产抵押。工行江苏省分行投行部人士介绍,在全部固定资产中,8英寸设备价值3亿美元,12英寸设备价值10亿多美元,加上相关办公设备和其他设备等,价值15亿美元以上,达到贷款总额的两倍。以后每年还要新增1-2亿美元新设备,也将抵押给银团。
"业内专家认为,在制造工艺方面,12英寸、90纳米芯片生产技术是目前国际领先的存储器制造商所采用的主流大批量生产工艺,在未来的5年内,下一代18英寸生产线还不大可能成为主导。"刘女士称。
而在抵押品管理上,银团也对传统做法进行了改革。
"以往都是由担保代理行来对抵押品进行评估和管理,而这次我们则委托的是GE commercial finance(下称"GE")。"康涛说。
"因为是给高科技项目贷款,对于设备我们只能了解它的账面原值和账面净值,而GE是全球范围内经营二手半导体设备交易的服务商,有相当专业的评估经验。通过GE,我们可以随时了解设备的市场价值。"康涛说,"同时,GE作为银团抵押资产的委托管理人和处置代理人,如果发生信贷风险,抵押品也会卖个好价钱。"
另外,银团约定的风险控制措施还包括,贷款期内借款人的全部资金运用由银团监管并建立充裕的偿债保证金;海力士-意法项目的产品由投资者全部包销,并将供货协议项下的相关权益转让给银团;银团偿债期内股东不得分红,股东的次级贷款后于银团贷款偿还等。
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