深圳国际电子生产设备暨微电子工业展览会（Nepcon South China）作为华南SMT业内最大的交易盛会，已于今日开幕，各展商聚集深圳，交流观点，建立新的商务联络，发布最新技术。除去近日已报道的参展商，以下是将参加此次活动的剩余其他部分参展商及其产品。
CyberOptics重点推出100%三维焊膏检测系统SE 300 Ultra
新一代线内100%检测系统将SE 300提升至更高的等级。SE 300 Ultra提供精确的可重复性结果，与不断加快的生产线循环周期同步。SE 300 Ultra整合了经现场验证的技术和SE 300的可靠特点及多种新特点。
该系统具有超快的检测速度，其特别具备一输送机(适用于尺寸在101×35毫米至508×508毫米间的面板、灵活的输送机轨道选项——后固定或前固定轨道、采用条形码读取器实现的程序提醒功能及读取忽略标识和排除检测结果所得数据的能力。
此外，SE 300 Ultra还提供了处理异型焊盘的能力、卓越的焊膏厚度精确度（计算的所有尺寸都使用了20万个参照点）及一台XML文件格式输出设备，以便于整合至车间控制系统。Ultra还特别具备焊膏厚度、面积和体积测量功能，测量系统的精密度（Gage R&R）小于10%。2006年间，该检测系统增添了多种新特点，其中包括技术领先的01005焊盘检测性能、增强的柔性电路翘曲补偿功能、易用型操作者界面和缺陷复检设备及输送机自动宽度调整性能。
安必昂推出其下一代A系列拾放解决方案
安必昂下一代A系列解决方案为每项应用提供了最适宜的生产线结构，其特别具备一带模组解决方案的完整平台。该系列中的三种模块（AX-201、AX-301、AX-501）基于一个平台，共享一标准的用户界面及同系列的供料器、滚轮及贴装头。参展者可在Nepcon上观摩到名副其实的下一代A系列生产线实况——这是一种与AX-501模块并用的AX-201模块。
AX-201模块可处理异型集成电路（IC）及所有类型的细间距构件——其中包括陶瓷BGA（球栅阵列）和高反射率连接器。AX-201每小时可贴装多达1.1万个构件（符合IPC9850标准），其精确度达20微米，CpK（工序能力评价指数）大于1.0，且百万缺陷率（DPM）实现单位数结果。
长165毫米和高40毫米的异型和通孔构件均可采用所需的准确置放力进行贴装，对于较难处理的插件，所需置放力范围在0.9牛顿至40牛顿以上。AX-501模块每小时可贴装3.4万至11万个构件，并能增加或减少输出量。即使在如此高的贴装速度下，其精确度仍相当突出（精确度达20微米，CpK大于1.0）。该设备可贴装从01005型构件到宽45毫米的构件。
Seica展出专为汽车行业而设计的系统
汽车事宜——尽管获得了欧盟RoHS指令豁免，并因而避免了大多电子行业遭受的混乱局面，汽车电子制造商在未来数年内仍面临众多挑战。其中之一是无铅禁令的出台有可能导致含铅构件报废或价格过高，这迫使汽车制造商纷纷开展其自身的无铅试验。这可能会对高温下加工而成的组件的可靠性造成影响。这些制造商面临的长期压力在于生产最安全和最可靠的设备——极大多数地方法规又增加了这种压力。而汽车制造商却与电子行业中的所有商家一样面临着削减成本和提高功能性的压力。这对于这些公司确保测试体制到位，从而同时确保其工艺与成品的整合性所发挥的重要作用是前所未有的。
Seica SpA将在深圳Nepcon上展出的其它系统中有以下新系统，它们均备有特点鲜明的创新型VIVA软件，专为汽车行业而设计。其中，结构繁多各异（可按客户要求定制以满足特定用户需求）的Strategy VL可执行低数值模拟测试、电源模拟、低频和高频数字测试。此外，该系统还提供了整合由单一易用而直观的软件环境控制的广泛外部使用仪器的可能性。这一特点有利于其实现真正无限的应用范围，并同时保持内部构造鲜明的测试系统所具备的优势，及完全整合于基本配置以内的相关器械的切换矩阵。
益于该软件内包含的强大的查错工具，Strategy VL平台适用于同时测试新产品和现场维修板和/或组件。其在使用仪器和性能方面的高级配置使Strategy VL系统因性能突出而极其适用于所有汽车用户（系统能测试安装在汽车内部的所有产品、Seica开发了汽车测试专用新板、系统本身可整合现成使用仪器（范围、频谱分析器、信号发生器））
Seica还将展出全性能测试系统——创新型PILOT VIP飞针系统，其整合了传统定义的"飞针探测仪"范围之外的全套测试工具和技术。这是Seica自动测试解决方案组合内的另一款产品，且其含一台SMEMA输送机，它可完全由用户编程，从而满足了不同的生产和测试工艺规划需求。
Seica还将展出另一款自动化产品——Firefly，其采用激光电源技术，专为满足自动选择性焊接不断增长的需求而设计。Firefly还基于Seica的VIVA整合平台，从而提供了生成、验证和运行焊接程序这三大简易流程所具备的所有优势。它还具备更多的软件工具，可用来进一步最优化系统灵活性和相关性能。整合的温控系统在焊接过程中提供持续反馈信息，并在屏幕上实时显示热剖面图。Firefly备有SMEMA板输送系统，以便于整合到所有生产线。
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