飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出基于μSerDes技术的重要强化产品FIN224AC。与前代产品FIN24AC相比，全新的FIN224AC占用相同的占位面积和基础架构，但却提供增强的静电放电(ESD)保护功能并能降低EMI。

      对任何手持式电子产品而言，ESD损害都是重要的考虑问题。据称，飞兆半导体将FIN24AC的8kV ESD保护性能提升至FIN224AC的15kV ESD，因而解决了这一难题。另一项改进是降低LVTTL (低电压晶体管到晶体管逻辑) 输出的边沿速率，以便进一步降低EMI。这一点在减少噪声至关重要的手机及其它无线应用中优势特别明显。

      飞兆半导体的μSerDes产品利用专利的低功耗、低EMI电流传输逻辑(CTL)技术，将超便携产品一般所需24或12个并行LVTTL信号缩减为单一的差分串行信号。这个创新的方案大大减少了应用所需的线缆数目，同时能简化设计和节省空间，还解决了多通道高速数据传输时会产生的棘手电磁辐射问题。飞兆半导体的μSerDes器件可以为任何带有小型显示器或相机的应用带来类似的优势，因此轻易适用于广泛的应用中。由于手机中的相机和显示器需要高数据速率，加之翻盖式和滑盖式外形的机械要求，手机设计人员遂成为率先使用μSerDes技术的专业群体。

      飞兆半导体μSerDes市场推广经理Chris Ferland表示：“飞兆半导体一直与客户紧密合作，以改进我们的 μSerDes 技术，并针对客户的需要生产出能够将技术精简整合到更小、更纤薄应用中的器件。飞兆半导体的FIN224AC便能够满足便携式式应用的一个重要需求。”

      飞兆介绍，μSerDes器件简化了带有高分辨率HVGA显示器和数百万像素相机的便携式产品的设计。在许多设计中，采用这种技术可减少所需的连接器和柔性线缆数目，并省去EMI屏蔽和滤波器，从而减小这些高速接口的总体解决方案成本。FIN224AC采用无铅封装，能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C标准要求，并符合现已生效的欧盟标准。飞兆表示，该器件已有现货，交货期为收到订单后4周内。