中国·芯片交易在线
首页 | 供应信息 | 求购信息 | 库存查询 | 新闻中心 | 展会资讯 | IC厂商 | 技术资料 | 自由区域
   新闻首页 |  行业动态 | 新品发布 | 政策法规 | 科技成果 | 模拟技术 | 嵌入系统 | 传感控制 | 存储设计  
当前位置:IC72首页>> IC新闻中心>> 行业动态 >>电子行业新闻正文

专利混战难分难解,高通Broadcom还将“死磕”多久?

时间:2006/11/6 8:57:00  作者:  来源:ic72  浏览人数:1110
 
 

      Broadcom日前驳斥高通的行动,宣布在长期艰苦的法律战中获胜。Broadcom在高通发表消息后公布了声明,以下为声明内容:

      今天高通发表的新闻稿在一些基本方面存在误导。高通知道,这个初步禁令的范围比他们在10月2日以前听证会申请的范围小得多。他们也知道,在听证会上,Broadcom自愿达成一项范围适当较窄的初步禁令,以隔离数量有限的高通文件,直到各方有机会在庭审中辩论。我们欣然同意隔离,因为我们从未使用或者有过使用这些文件的任何意图。

      初步禁令反映了各方在审判前维持现状的共识。Broadcom没有滥用高通的任何商业秘密,因此在审判前隔离文件不会对我们的业务造成任何影响。我们仍然相信,法院最终将裁定Broadcom没有盗用高通的商业秘密。 

      已被隔离的文件只是高通最初确定的一小部分。在10月2日的听证会上,在我们证明其错误之后,高通撤回了对Broadcom偷取源代码的指控。

      正如Broadcom的最初新闻稿所报道的那样,在听证会上,美国联邦地区法院法官Rudi Brewster全面地驳回了高通妄想关闭Broadcom 3G蜂窝芯片业务的过分的和反竞争的企图。法官表示:“初步禁令应该是保持现状,直到作出判决。但Plaintiff建议的初步禁令有些过度。它将是相当于制订规则的革命性文件的执行令,高通将控制Broadcom的每一声喘息。我不准备那样做。”

      在听证会上,Broadcom和法官Judge Brewster都指出,高通最初确定的许多文件都不是商业秘密。各方随后同意减少文件数量,最后隔离的文件只是高通最初确定的文件的一小部分。然后Broadcom和高通同意对减少后的文件加以隔离,等待审判。

      高通获得对Broadcom的支配地位

      高通日前表示,圣迭哥联邦法院已命令Broadcom不得继续请求、使用或散布其机密的WCDMA商业秘密,包括源代码。Broadcom同意法院发出这样的禁令以及强制执行,证明了稍早Broadcom发表的新闻稿是不正确的,该新闻稿称高通申请这样禁令的请求遭到拒绝。初步禁令将保持生效,直到该案完成审理,该案件定于10月10日开庭。

      高通声称它最近发现Broadcom在直到其推出WCDMA基带产品的期间,“多年来成功地不当获得数千页高通的机密商业与技术信息,包括宝贵的源代码,与高通的WCDMA产品开发有关。”

      初步禁令禁止使用被盗用的高通文件中的机密技术与商业信息,包括在营销、销售或开发Broadcom当前产品或未来产品过程中使用此类信息。这是法院命令,违反此令可能导致藐视法庭。

      Broadcom和高通在几个领域多年来一直为专利权进行争执,包括Broadcom和德州仪器在韩国对高通提起诉讼。六家公司去年向欧洲委员会指控高通不公平地把持知识产权,Broadcom是其中一家公司。

      最近,美国圣迭哥联邦地方法院驳回了高通要求禁止Broadcom开发和销售3G芯片的请求。

      据Broadcom发表的一份声明。随后,在本月稍早的时候,美国国际贸易委员会(ITC)的一位法官近日发出初步裁定,指高通侵犯了Broadcom的五项专利权。

 
【相关文章】
·复旦微纳电子推出“中视二号”,助力“数字奥运”
·消费巨头推HDMI1.3新品,唱衰DisplayPort前景
·以嵌入式应用/创新为主题,2006Microchip高峰论坛即将展开
·欲将核心技术融合,Nvidia“抛金”3.57亿收购PortalPlayer
·MathWokrs针对Incisive的链接工具助力硬件设计验证
·GIPS语音处理方案助力网易提升即时通讯服务语音质量
·Wi-Fi功能加盟Epigon Verus,小小播放器平台汇聚大看点
·六巨头力推60GHz激起千层浪,孰是孰非业界众说纷纭!
·ST完成小型硬盘驱动器知识产权开发,下游厂商可享一站式服务
·培养学生产业技能,赛普拉斯大学联盟计划出炉
·专利混战难分难解,高通Broadcom还将“死磕”多久?
 
 
IC新闻搜索
 
热点新闻
基于红外超声光电编码器的室内移动小车定位系
基于闪烁存储器的TMS320VC5409DSP并行引导装载方法
非移动市场需求飙升,ARM预计2010年出货量超50亿片
一种快速响应的电容式湿度传感器感湿薄膜设计
利用特殊应用模拟开关改进便携式设计
无线传感器网络跨层通信协议的设计
基于ARM9内核Processor对外部NAND FLASH的控制实现
基于GSM技术的汽车防盗系统的设计
热电阻在烟叶初烤炕房温度控制中的应用
高速数据转换系统对时钟和数据传输的性能要求
友情连接
 关于我们  IC论坛  意见反馈  设置首页  广告服务  用户帮助  联系我们
copyright:(1998-2005) IC72 中国·芯片交易在线
(北京)联系电话:(010)82614113、82614123 传真:(010)82614123 客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
在线MSN咨询:ic72sale8@hotmail.com 通信地址:北京市西城区西直门内大街2号大厦15层 邮政编码:100013
(深圳)联系方式: 在线MSN咨询:ic72sale6@hotmail.com 在线QQ咨询:191232636 通信地址:深圳市福田区振华路
注 册 号: 1101081318959(1-1)

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9