“如果说一年前中国公司对PCI Express还比较淡漠的话，那么今年这种情况已经大不相同了——我相信，中国的PCI Express应用市场很快将会起步。” 在不久前在上海举行的2006年秋季IDF(英特尔信息技术峰会)上，来自美国加州圣何塞的PCIE (PCI Express)专家企业百利通(Pericom)半导体公司的高级技术研究院(Technical Fellow)倪佩庆向我们表示。

      倪佩庆认为，“第一代PCIE的应用方案是在美国设计的，毫无疑问，第二代将转向台湾地区，并很快延伸到中国大陆。”他指出，中国在PCIE上的应用能力正日渐成熟，但同时警告说，不深入了解PCIE的公司下一步将会吃亏。“目前很多人还没有意识到这个问题。”

      PCI Express改变现有局域网架构，2～3内将出现类似应用

      PCIE总线技术有史以来第一次将数据传输从并行接口转为串行方案。倪佩庆指出，尽管此前Infini-band也在这方面作出了尝试，但只是很小的一部分利基(Niche)市场。Intel公司将其变成主流，它对市场造成的冲击以及对机型设计将产生深远的影响。

      “很多人提到PCIE就会想到这种技术在PC主机中的应用，这太流于表面了。实际上，我们看到的应该要比这深入的多。”倪佩庆说，“利用PCIE，我们完全可以将局域网(LAN)的人机界面(显示器、键盘)同主机分割在办公室中的不同区域，从而降低企业局域网的管理成本并方便管理员更加容易的控制网络资源。”同时，这种技术还将减少服务器的巨大嗡鸣声和影响操作人员的热耗散。

      “这种应用出现的日子已经为时不远，我认为，最快两三年内它将会有厂商在市场上推出。”

      除了企业局域网，另外一种可以应用这种技术的场合是同虚拟服务器(Virtual Server)技术一同使用。比如服务器在进行常规运算时，忽然出现一个大型矩阵的运算，利用PCIE可以自动的将其转移到其他此前处于关闭状态的其他服务器中进行运算，行将结束之时，重新自动回到原来的主服务器上，并重新关闭被唤醒的服务器。

      Pericom首次在中国发布新产品

      Pericom半导体一直是PCIE技术的主要供应商，该公司已经推出大量PCIE技术的相关产品，包括交换、时钟、交接、信号切换以及信号驱动等器件。特别是针对PCIE的总线接口，该公司全球市场占有率高达40%。倪佩庆称，从整个PCIE平台的技术角度来看，Pericom是目前覆盖面最广、最全的PCIE器件供应商。在这次IDF盛会上，该公司还发布了其新一代PCIE-TO-PCIX桥接器PI7C9X130。

      PI7C9X130已经通过PCISIG的相关认证。据悉，该公司的PCIE相关系列产品主要有Packet Switch和Signal Switch两大类。前者属于协议层的范畴，后者则同物理层关联。已被广泛的应用于服务器(Blade & Motherboard Server)、桥片配接卡(Host Bus Adapter)、网络接口卡、数据存储、交换机及路由器控制背板、工控PC、多功能打印机、测试仪器、数据采集及通信系统中。

      PI7C9X130可支持一个4 Lane的PCIE端口到一个PCIX端口的转换，在操作上可设定其为透明桥或不透明桥。此芯片可工作在133MHz和66MHz的模式，并支持从PCIE到PCIX的正向操作和从PCIX到PCIE的反向操作。PI7C9X130的设计，完全符合PCISIG协会的PCIE Revision1.1及PCIX Bridge2.0的规范。在特性设计方面，包含输出入管脚可支持5v I/O容忍度，512字节的Payload，可支持6个PCI/PCIX设备及7个通用的I/O管脚。

      据称，包括思科、Sun、联想、IBM在内的许多公司都是Pericom的客户。Sony公司不久前推出的外接硬盘存储中心就采用了Pericom的Re-Driver来保证PCIE的传输能力。此外，在被联想收购之前，IBM也在其笔记本的坞站(Docking Station)中选用了由Pericom提供的Re-Driver器件。

      根据Pericom提供的数字，PCIE IC市场产值在2009年前将会达到数百万美元的规模，而在短、中期的需求上，PCIE-TO-PCI桥接器及PCIE-TO-PCIX桥接器将会有显著的增长。

      Linley Group的资深分析师Jag Bolaria指出：“Pericom半导体持续的扩展其PCIE桥和交换产品，而此款新型的PCIE-TO-PCIX桥芯片的导入，将能有效的在成本考量上帮助OEM客户达成既有的PCIX周边卡的更新以及新款的刀片服务器的开发。”

      Pericom在PCIE系列产品发展阶段都已经取得业界重要客户的合作参与，以期在设计阶段就将客户的需求加以含盖。例如芯片的低延时需求，可最佳化传输率的可编程存储器，标准性及客户自定型功耗设定等。PI7C9X130以业界最小管脚的17 x 17mm 256pin BGA封装，并支持无铅及绿色环保。使用者可在商用规格温度下操作，无需再增加额外的散热器件。

      PI7C9X130正向操作及反向操作型演示板目前已可小批量提供客户做设计评估。芯片预定量产时间安排于2007年第一季度。