Ramtron副总裁Mike Alwais解释道：“这个成果再次显示了Ramtron正致力于满足汽车电子领域在设计和采购方面的挑战。在美国、欧洲及亚洲的主要汽车电子系统供应商已将FM25C160纳入于其智能气囊的设计中，其中包括韩国Hyundai Autonet公司。由于该器件具有5V工作电压和串行外设接口(SPI)，故在这类应用中广受欢迎。”

      用于智能气囊的FRAM

      现今智能型气囊的设计主要针对不同的参数来控制气囊的展开力度。如冲撞的严重程度、乘客重量及与车内其它安全系统的动作情况等。遍布车内的传感器会生成参数数据，发送给汽车的电子控制单元(ECU)，从而激发气囊“智能地”发挥作用。随着车内的设计采用更多传感器，便需要收集更多的数据。FRAM NoDelay无等待的写入方式有助于以更高速的收集更多的数据，使到安全系统可根据最及时的信息动作。

      FM25C160的特性

      FM25C160是16kb非易失性FRAM，具有工业标准的SPI接口，并充分发挥了FRAM的高速写入能力。FM25C160硬件上可以直接替代EEPROM，但功能更强，可以在高达20MHz的总线速度下进行读写操作，且具有几乎无限的读写寿命(1万亿次写入)、45年的数据保存能力和低功耗的特点。该器件在整个工业温度范围内(-40~+85℃)工作，5V工作电压，并采用环保无铅的SOIC－8封装。