根据统计，2005年台湾地区封装及测试的产值各为1,780亿新台币及675亿新台币，各约占全球45%及60%的市场占有率，是全球最大的专业封测代工重镇。而大陆地区封测产业的发展仍处于起步阶段，但是在产业迁移的趋势牵引之下，下阶段中国大陆的封测产业发展必定迈入快速成长的阶段。2005年大陆当地专业代工封测产值为9.7亿美元，若加计国外封测厂及IDM厂自有产品后段封测产值则为43亿美元。

      董钟明表示，台湾地区自2001年景气陷入谷底之后，已经连续四年出现二位数字以上成长率的表现，虽然成长率不如中国大陆惊人，但由于台湾地区已经是全球封测产业的龙头，仍能保有优于全球平均的成长率，显见台湾地区居于封测领导地位的态势仍十分稳固。台厂未来的经营策略，将不会再居于过去杀价竞争，极力争取市占率的割喉战，而会朝向更高附加价值的先进封测服务，如晶圆级封装、系统级封装、堆栈封装、SoC测试等。

      至于中国大陆的封测业在上游IC设计、制造公司业绩创新高的带动之下，亦有相有不错的营收表现。由于中国大陆8寸厂产能迅速开出，使得0.25微米以下订单比重明显增加。然而，大陆本土封、测厂技术仍以DIP、SOT等中低阶封装方式为主，形成后段封测无法同步配合的脱节现象，凸显出中国大陆本土封测公司需快速提升的迫切性与必要性。有鉴于此，中国大陆本土指针性封测厂，例如江苏长电、南通富士通等业者布局持续增加BGA、凸块等生产线，希望与上游晶圆代工业者串连起较更紧密的合作关系。

      董钟明强调，虽然中国大陆的封测产业正受惠于内外因素而快速成长，但发展了将近三十年的台湾地区半导体产业，产业群聚完整的优势不是可以被轻易取代或替换。截至2005年底，台湾地区计有超过250家的IC设计公司，13家晶圆制造公司底下约有50座的晶圆厂，而外围支持产业也十分完整，包括基板厂、化学品厂商、导线架厂商等，绵密且庞大的半导体产业链，支撑台湾地区成为全球第一的封测产业地位。而且台湾地区厂商与全球客户所建立的长久商业模式、技术信任关系等，也不是可以被立即瓦解。