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飞思卡尔下一代PowerPC处理器总线频率高达200MHz

时间:2005/6/30 15:51:00  作者:  来源:ic72  浏览人数:1488
 
 

  

飞思卡尔半导体近日发布其最新款高性能PowerPC处理器——MPC7448,这是MPC74xx系列处理器迄今为止的最重大更新。MPC7448处理器可提供不同的计算效率,结合世界级的功率管理,能为普及计算应用创造新的可能性。MPC7448还能满足嵌入式网络应用的需求。

 

      MPC7448处理器基于飞思卡尔的e600 PowerPC内核,将能提供从600MHz到1.7GHz的速度,而系统总线的运行频率高达200MHz。MPC7448是MPC74xx系列中第一款采用飞思卡尔90纳米硅绝缘体(SOI) CMOS工艺的产品,该工艺能够显著提高时钟和总线速度,并降低功耗。MPC7448能以低于10W的功耗,提供GHz级性能。其功率管理功能还包括打盹和睡眠模式,并且采用了动态频率切换,使软件能在运行过程中降低功耗。

   e600 PowerPC内核采用AltiVec技术,这是一种单指令多数据(SIMD)引擎,以其加速安全算法、网络堆栈处理和路由等网络应用的能力而闻名。AltiVec技术适合与视频回放和录像、静态成像、游戏、Web浏览和电子商务相关的2D和3D图形应用,包括压缩/解压缩(CODEC)算法的实施。

   为加快MPC7448在普适计算和网络应用的开发,飞思卡尔提供了高性能计算(HPC)II平台。这种通用参考设计将MPC7448处理器与Tundra的Tsi108系统控制器集成在一起,从而提供了高性能、低功耗的开发环境。HPC II平台目前正在采样,并在飞思卡尔技术论坛上进行展示。HPC II硬件设计文件已经完成,平台将在2005年10月全面供货。

   MPC7448自2005年2月起进行采样,计划于2005年10月全面投入生产。1GHz的MPC7448的10,000件建议零售价为100美元。MPC7448有两种封装类型:HiCTE栅格阵列(LGA)封装和HiCTE(BGA)封装,两种封装均符合RoHS要求。

 
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