SEMI表示，目前中国大陆在全球半导体制造业中的份额相对较小，但相对于其它地区，该国的新建芯片厂和封装厂数量正在增加。

另外据市场调研公司Information Network，中国大陆的总体IC消费量增长速度继续快于其国内芯片产量。因此，中国大陆势必要大规模兴建芯片厂，包括可能在2006年以前新建五家300mm工厂。

据Information Network，到2006年，中芯国际可能拥有三家300mm工厂，而宏力半导体和和舰科技也在计划兴建类似的工厂。

   

众所周知，中国大陆市场对于IC制造设备产业来说是个巨大的机会。

   

据SEMI，2004年中国大陆销售的新的半导体制造设备达到27.3亿美元，而二手/翻新制造设备销售额估计达1.8亿美元。

   

据SEMI，中国大陆芯片厂材料销售额总计为3.91亿美元，封装材料销售额达7.81亿美元。在2004年年底，已安装设备的200mm和300mm晶圆年产能相当于1.06亿平方英寸(MSI)。

  

但Piper Jaffray指出，部分因为中国大陆和台湾地区这两大市场出现急剧下滑，预计2005年全球资本支出将下降10-15%。Piper Jaffray表示，2005年台湾地区资本支出预计减少20%左右，而中国大陆则将因产能过剩而较上年锐降50%。但是，中国大陆的半导体制造设备、材料和装配产业仍在升温。

   

据SEMI表，中国大陆约有200家装配和测试厂，以及20家跨国封装材料供应商。中国还有40家国内半导体制造设备生产商，以及相关的微电子产业。