TT电子IRC高级薄膜分部(TT electronics IRC Advanced Film Division)推出一种芯片级封装的Thevenin终端网络，适用于终止高速数字电路中的信号线。

    这种命为CHC系列的18个电阻球栅阵列(BGA)网络可提高高速数字电路中的信号完整性，它在网络原理图中九个Thevenin对，可用于DDR存储器终结、ECL/PECL高速逻辑终结和单端及差分信号终结。

    这种芯片级终端网络有各种标准和定制阻值，绝对温度电阻系数(TCR)为±100 ppm/℃，标准公差为±1%，工作温度范围在0℃至70℃之间。也提供定制设计。1mm间距的型号采用27元件封装，尺寸为9×3mm，它有各种封装尺寸。BGA封装符合JEDEC标准8-9A。

    批量达10,000片，CHC系列每片售价0.99美元(仅供参考)。供货期为10周。