去年底，一场涉及全球的SD卡质量风波将人们的视线引向了“存储卡主控芯片兼容性”这一重要话题。

      当时，由于三星等公司将闪存工艺由SLC转向63纳米制程的MLC，而相对的存储卡控制芯片厂商并没有及时地调整控制芯片，因此无法稳定地支持MLC闪存所需的整页一次写入方式。这导致了采用三星63纳米制程的MLC闪存产品出现数据存储不稳定的情况，用户在使用不久后，这种存储卡会出现数据丢失、写入失败等严重问题。这一事件导致了大批SD卡退货风波。

      “对于存储卡制造商来说，控制芯片的兼容性是最重要，也是他们最关心的问题。如果他们选择了具非常好的兼容性的主控芯片，不仅使得他们具有了更大的选择闪存供应商的灵活性，也可使他们避免退货的质量风波。”芯邦微电子总裁张华龙对本刊记者说道。

      芯邦微电子目前是全球主要闪存盘主控芯片厂商，其发货量约占全球出货量的30~40%。当初，芯邦微电子就是凭借其闪存盘主控芯片强大的兼容性，后发致人，打败了众多竞争对手，成为该领域最知名的供应商之一。他们的闪存盘控制芯片已被200~300家客户采用，月出货量近500万片。现在，张华龙同样要凭其“强大而灵活兼容性”这张王牌打入存储卡控制芯片市场，他们最新推出的SD/MMC存储卡控制芯片CBM3080刚获得了一个大订单。去年出现的SD卡退货风波似乎成了他们进入该市场的一个契机。

      张华龙解释：“存储卡控制芯片的兼容性包括两方面：一方面是对市场上各种各样的主控设备比如读卡器、手机、PDA等的兼容性；另一方面则是对各种不同规格的闪存的兼容性。”他继续说道，“前者数量庞大，我们在控制芯片出产前已对市场上已有的几百款主控设备进行了测试。但是如果只能兼容已测试的主控设备是远远不够的，因为还会有主控设备不断涌出，因此我们需要一种具有灵活兼容性的控制芯片。CBM3080就是这样一款芯片，如发现不兼容的主控设备，它只需修改外部代码就可实现兼容，不需要改内部结构，更不用重新流片。因为该控制芯片内部采用了我们自己开发的32位CISC协议处理器，其中有专门针对SD/MMC开发的指令集，因此能快速灵活实现兼容。同时我们在底层采用了优化的硬件架构，使得我们的控制器在功耗和尺寸上也具有优势。”据他称，CBM3080的面积不到3mm2，功耗仅为10mA。

      “另一方面，就是对闪存的兼容性。我们目前可以兼容市场上所有的闪存，包括各种MLC。原因很简单，我们在CBM3080中也集成了专用的闪存指令，通过软件升级就可实现对不同闪存的支持，不需重新流片。”张华龙对记者解释道。

      除了兼容性外，纠错特性对于存储卡控制芯片来说也是一个重要特性。CBM3080可实现4Byte ECC纠错，此外它还可对闪存中的坏区进行屏蔽。由于闪存工艺和闪存密度不断提升，闪存制造商的良率也不稳定，因此有一些所谓“黑片”流入市场，这对存储卡主控芯片提出了新的要求。“分析这种趋势，很有可能今后就需要我们提供8Byte甚至是16Byte的纠错能力，同时需要我们能提供更强的屏蔽坏区的能力。”张华龙指出，“这方面的能力提升就好比一把双刃剑：一方面可以让用户受益，更好地保护他们的数据；但另一方面也助长了闪存黑片市场和一些不好的读卡器主控制芯片厂商。但是，我们只有选择市场的需求。”他对记者无奈地说。

      谈到读卡器主控制芯片，他透露芯邦下一个要进入的领域就是单卡读卡器主控制芯片市场。他高兴地表示：“这一市场前景很大，一方面读卡器很可能成为笔记本电脑的标准配置；另一方面读卡器礼品市场正在兴起。从成本上看，单卡读卡器低于10元，很可能成为抢手的礼品。”

      除了单卡读卡器外，芯邦也在备战SSD(固态电子硬盘)市场。“我们很看好这一市场，现在一些低容量的SSD卡已上市。”张华龙说。

      从闪存盘控制器进入存储卡控制器，再到未来的单卡读卡器，芯邦微电子正在进入一个越来越广泛的领域，虽然他们有在闪存盘控制器市场后发制人的成功经验，但是他们面临的竞争对手也会越来越强劲，且客户群也会不一样。张华龙也坦承：“存储卡制造商比闪存盘制造商的规模要大得多，且一些存储卡比如Micro SD要求卡商与闪存制造商关系密切，因为他们需要直接在卡中采用闪存Wafer。因此我们面临开发新客户的艰巨任务。”但他也认为，现在已有越来越多的大陆卡商进入存储卡市场，这也是他们的商机。

      尽管如此，要战胜目前四家主流的存储卡控制芯片厂商慧荣(SMI)、擎泰(Skymedi)、群联(Phison)和亮发(Incomm)并不是件容易的事。但是，张华龙表示：“我们有信心。因为我们就是擅长于这种成熟市场的竞争，我们能开发出有竞争力的芯片, 又能很好地控制成本。比如芯片尺寸做到最小就是一个例子。”