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 行业动态  
TD产业链备战双模终端 积累较少厂商纷纷跟进 (2007-03-03)
IDT设立北京办事处 满足快速发展的中国市场需求 (2007-03-03)
信产部详解电子产品污染控制细则 (2007-03-03)
中国等离子遭技术、屏资源紧缺双重遏制 (2007-03-03)
锁定中小型企业应用，德州仪器力拓VoIP技术 (2007-03-02)
IBM、特许半导体加大合作，共拓第四代工艺技术 (2007-03-02)
与ASIC及FPGA技术轻松融合！高速Interlaken互连协议IP内核出炉 (2007-03-02)
分析师观点：IPR问题可能困扰4G、LTE和移动WiMax (2007-03-02)
众巨头指点EDA产业江山，“2007将不同凡响” (2007-03-02)
风河全球专业技术服务获CMMI Level 3认证 (2007-03-01)
力推移动/固网融合服务发展，TI最新基础局端平台亮相 (2007-03-01)
助赛普拉斯打造“轻晶圆厂”，UMC揽下SRAM产品外包活 (2007-03-01)
DNP、Takumi强强联手，共谋光掩膜检查系统 (2007-03-01)
IC设计公司最大的挑战：“方案竞赛”将主导全球半导体行业？ (2007-03-01)
TES、Altera强强联手，共谋FPGA型PCI图形控制器IP (2007-02-28)
上海集成电路全行业扭亏为盈，本地IC设计公司齐齐发力 (2007-02-28)
聚焦FPD与半导体先进制造技术，FPD China、SEMICON China三月开幕 (2007-02-28)
重组+购买杰尔专利，Mosaid欲宽带无线领域大施拳脚 (2007-02-28)
沉浸式光刻缩小至22纳米节点，IBM抛弃EUV？ (2007-02-28)
MIPS、Broadcom“再续前弦”，共推现有及未来SoC设计 (2007-02-27)
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